Intel, geçtiğimiz CES 2019 fuarında yeni hibrit işlemcisini tanıtmış ve 10nm mimarisinde Lakefield yongaları olarak karşımıza çıkmıştı. Lakefield işlemcisini küçük bir tablette bir laptop'ta gösteren Intel, bu yeni işlemcisini Qualcomm'un Snapdragon APU'larıyla rekabet etmek üzere tasarlamıştı. Intel'in yeni platformu Lakefield ile ilgili şimdi de bir video ortaya çıktı. Intel'in resmi olarak kendinin yayınladığı yeni video, Lakefield ile ilgili pek çok detaya ışık tutuyor.
Hybrit Core mimarisi içinde 5 fiziksel adet çekirdek bulunduran Lakefield, 1 adet Big CPU, 4 adet Small CPU'dan oluşuyor. Big CPU, 10nm mimarili Sunny Cove Core'dan oluşurken, diğer 4'ü 10nm temelli Small Core'dan oluşuyor. Bunlarla beraber Foveros 3D tasarım şeklini kullanarak katmanlar halinde grafik işlemcisi, AI işlemcisi, DRAM katlamları, I/O arayüzleri ve diğer parçaları bulunduran Lakefield ile Intel, özellikle enerji verimliliği ve yüksek performansa odaklanıyor. Elbette bunların yanı sıra yüksek oranda bağlantı hızları da yeni işlemciden beklenenler arasında.
Lakefield için henüz kesin bir tarih ise yok. Ancak Intel, bu yıl bu yeni platformunun üretimde olacağına söz veriyor. Bakalım yeni Lakefield'i cihazlarda ne zaman görebileceğiz.