ADATA Technology'nin e-spor markası XPG, hız aşırtılmış oyun belleklerinin yüksek sıcaklıklara ulaşarak sistem stabilitesi, performans ve güvenilirlik açısından oluşturduğu riskleri engellemeyi amaçlayan PCB termal kaplama teknolojisini tanıttı.
XPG, bu teknoloji sayesinde sıcaklığı yüzde 10'un üzerinde azaltarak, DDR5 oyun belleklerinin daha stabil ve verimli çalışmasının sağlandığını iddia ediyor. 8000MT/s ve daha yüksek saat hızına ve yüksek kaliteye sahip DDR5 oyuncu bellekleri üzerinde çalışan bu yeni PCB termal kaplama teknolojisinin yılın ikinci çeyreğinde tanıtılması bekleniyor.
PCB teknolojisi, ısıyı etkin bir şekilde yönetmek için özel bir lehim maskesiyle geliştirilmiş durumda. Teknolojinin yalnızca iyi bir yalıtım değil, aynı zamanda ısıyı aktif olarak dağıtarak ve ileterek başarılı bir soğutma performansı sağladığı iddia ediliyor. XPG, standart DDR5 oyun belleği soğutucularına kıyasla bu özel kaplamanın, termal radyasyon ve ısı dağıtımı verimliliğini büyük ölçüde artırdığını belirtiyor.
Yapılan testlere göre, PCB ısı dağıtıcı kaplama teknolojisine sahip DDR5 belleklerin sıcaklığının, standart belleklere göre 8,5°C daha düşük tutulduğu ve ısı dağıtım verimliliğini yüzde 10,8 oranında artırdığı görülüyor.
XPG, yeni LANCER NEON RGB 8000MT/s ve LANCER RGB serisi bellek modülleri de dahil olmak üzere 8000MT/s veya daha yüksek hızlarda çalışan DDR5 oyun belleklerine yepyeni termal kaplama teknolojisinin uygulanmasına öncelik verdiğini ve bu bellekleri yılın 2. çeyreğinde teknoloji meraklılarının beğenisine sunmayı planladığını açıkladı. Ayrıca bu ürünler, Computex 2024 boyunca ziyaretçilerin beğenisine sunulacak.