Tayvanlı ticaret yayını Digitimes'ın yeni raporuna göre Apple, 3nm fabrikasyon sürecini işleyecek M3 işlemcilerini 2023 yılında piyasaya çıkarmak için TSMC ile çalışmaya başlamış. TSMC, 3nm fabrikasyon sürecine ait çiplerinin ticari üretimine 2022 yılının 4'üncü çeyreğinde başlayacak.
Mac'lerini ve Macbook'larını Intel çiplerinden kendi işlemcisine taşıyan Apple, 2023 yılında M3 ve A17 çiplerini tanıtmaya hazırlanıyor. Mac'lerde ve iPhone'larda kullanılacak olan bu yeni işlemciler, gelişmiş performans özelliklerine sahip olacak ve daha iyi pil performansı gösterecek.
M3 yongalarında 40 adede kadar çekirdeğin yer alacağı iddiaları bir hayli kuvvetli. Karşılaştırmak için Apple'ın M1 işlemcisinden örnek verecek olursak, M1'de 8 çekirdek, M1 Pro ve M1 Max'te ise 10 çekirdek yer alıyordu. Yani M3 işlemcileri ile çekirdek sayısında katbekat artış yaşanacak.
Bu arada Apple'ın TSMC ile olan anlaşması, diğer teknoloji devlerini farklı arayışlara itmiş durumda. Zira AMD ve Qualcomm da ürünlerinin pek çoğu için TSMC'ye güvenirken, Apple'ın araya kaynak yapması işleri zora sokmuş gibi görünüyor.