Samsung Electronics, 30 Haziran’da 3nm çipin seri üretimine başladığını duyurmuş, ancak bunun için bir lansman düzenlememişti. Şirket, üretimin başlamasının ardından ise artık bunu kutlamanın zamanı geldiğini düşünüyor olacak ki, 25 Temmuz’da dünyanın en gelişmiş yarı iletkeni olan 3nm çiplerini tanıtacağı bir lansman planladığını açıkladı.
Samsung ve TSMC, dünyanın en önemli yarı iletken üretim şirketleri arasında ve bu ikili arasında son birkaç yıldır ciddi rekabet var. Samsung’un son 1 yıl içinde yarı iletken sektöründe yaptığı atak, TSMC’yi köşeye sıkıştırırken, Samsung’un pazar payının büyük oranını ele geçirmesine sebep oldu. Samsung, 2022 yılında büyük başarı göstererek TSMC’yi 2’inci sıraya atarken, TSMC’nin yüzde 40 oranındaki pazar payına karşılık yüzde 60 pay almayı başardı. Bunun üzerine şimdi de 3nm fabrikasyon sürecine sahip çiplerinin seri üretimine başlayan Güney Koreli şirket, bu 3nm yongalarını Gate-All-Around (GAA) tansistör mimarisine dayandırıyor.
Samsung'dan büyük bir zafer: En büyük rakibini ikinci sıraya ittiHaberlerKore yayınlarına göre ilk sevkiyat töreni 25 Temmuz’da Gyeonggi eyaletindeki Hwaseong çip üretim merkezinde yapılacak. Törene Kore Ticaret, Sanayi ve Enerji Bakanı Lee Hang-yang ve Samsung’un Cihaz Bölüm Başkanı ve CEO’su Kyung Kye-Hyun katıalcak.
Şirketin 3nm çip üretimi ise bir son değil. Samsung’un bir sonraki hedefi, 2023 yılı içinde 2’inci nesil 3nm yongalarını üretmek, 2025 yılına kadar ise 2nm yongaların üretimine başlamak. Bu açıdan bakıldığında TSMC’nin işinin gelecek yıllarda da zor olduğunu söyleyebiliriz.