MediaTek'ten 10 km Bluetooth menzilli yeni işlemci: Dimensity 9400+ hazır!

Yeni Dimensity 9400+, önceki modeline kıyasla hem işlem gücü hem de bağlantı teknolojilerinde büyük gelişmeler sunuyor. MediaTek’in bu etkileyici çipine dair tüm ayrıntılar burada.

MediaTek'ten 10 km Bluetooth menzilli yeni işlemci: Dimensity 9400+ hazır!

Tayvan merkezli teknoloji devi MediaTek, geçen yıl piyasaya sürdüğü üst düzey çip üzerine sisteminin geliştirilmiş versiyonu Dimensity 9400+ ile akıllı telefon teknolojisinde çıtayı yükseltmeyi amaçlıyor. Yeni çip, CPU, yapay zeka ve diğer birçok alanda iyileştirilmiş özellikler sunuyor ve üst seviye telefonlarda karşımıza çıkmaya hazırlanıyor.

Bu yeni çipte dikkat çeken önemli bir yenilik beklenmedik bir alanda, Bluetooth teknolojisinde ortaya çıkıyor. Dimensity 9400+, doğrudan görüş hattında 10 km’ye kadar telefondan telefona Bluetooth menzili sağlıyor. Çift Bluetooth motoruyla desteklenen yeni Bluetooth 6.0, 12 Mbps’ye kadar veri hızı sunarak performans çıtasını yeniden belirliyor.

Önceki Dimensity 9400 modeli ile kıyaslandığında, yeni çipin Bluetooth menzili, 1,5 km’den altı kat daha fazla bir mesafeye ulaşabiliyor. MediaTek, bu ultra uzun menzilli bağlantıların hücresel mobil servis gerektirmediğini, veri tasarrufu sağladığını ve gizliliği artırdığını vurguluyor. Ayrıca, bu özelliklerin Starlink gibi uydu internet hizmetlerine erişimi zor olan bölgelerde önemli bir çözüm sunabileceği belirtiliyor.

Dimensity 9400+, performans alanında da birçok yenilikle geliyor. Cortex-X925 birincil CPU, önceki modeldeki 3.62 GHz hızından 3.73 GHz hızına çıkarılarak daha yüksek bir işlem gücü sunuyor. Yapay zeka tarafında ise Speculative Decoding+ (SpD+) desteği sayesinde NPU 890 aracılığıyla AI performansı %20 daha hızlı hale getirilmiş. Çip aynı zamanda DeepSeek-R1-Distill gibi büyük dil modellerini destekleyerek cihazda işlemeyi mümkün kılıyor ve AI deneyimini daha da ileri taşıyor.

MediaTek'in yeni geliştirdiği Frame Rate Converter 2.0+, cihazlarda etkili FPS’yi iki katına çıkarırken güç verimliliğini %40’a kadar artırma hedefiyle dikkat çekiyor. Bunun yanı sıra BeiDou uydu teknolojisi desteği ile hücresel bağlantı olmadan bile %33 daha hızlı TTFF (ilk düzeltme süresi) sunuyor. Wi-Fi tarafında ise çip, 5 akışlı (2x2 + 2x2 + 1x1) üç bantlı eşzamanlılık ile güncellenmiş Wi-Fi 7 desteği sağlıyor; artırılmış veri çıkışı ve güvenilirlik bu yeniliğin odak noktaları arasında.

MediaTek, yaptığı açıklamada Dimensity 9400+’ya sahip ilk akıllı telefonların bu ay içinde piyasaya sunulacağını duyurdu. Bu yenilikçi çip, kullanıcı deneyimini daha da ileriye taşımayı vaat ediyor.