MediaTek, yaklaşan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 ve kısa bir süre önce piyasaya sürülen Apple A18 Pro ile rekabet etmek üzere tasarladığı yeni üst seviye akıllı telefonlara güç verecek yeni çipi Dimensity 9400’ü duyurdu.
Dimensity 9400, Arm’ın v9.2 CPU mimarisi üzerine kurulan ikinci nesil “tamamen büyük çekirdek” tasarımıyla beraber kayda değer performans iyileştirmeleri sunuyor. TSMC’nin ikinci nesil 3nm süreci kullanılarak üretilen SoC, bir önceki sürümünden %40’a kadar daha fazla güç verimliliğine sahip.
Dimensity 9400, CPU tarafında ise 3,62 GHz’lik bir Arm Cortex-X4 çekirdeği, ek olarak üç Cortex-X4 çekirdeği ve dört Cortex-A720 çekirdeğine sahip. MediaTek, bütün bu geliştirmeler sayesinde Dimensity 9300 ile karşılaştırıldığında %35 daha hızlı tek çekirdek performansı ve %28 daha hızlı çok çekirdek performansı bekleyebileceğinizi söylüyor. Ayrıca, en hızlı akıllı telefon bellek standardı olan yeni LPDDR5X-10667 desteği sayesinde de gelişmiş performans sunma sözü veriyor.
Arm Immortalis-G925 GPU ne vaat ediyor?
Grafik tarafında ise, 12 çekirdekli Arm Immortalis-G925 GPU sayesinde Dimensity 9300 ile karşılaştırıldığında %40’a kadar daha hızlı ışın izleme performansı sağladığını iddia ediyor. Ayrıca Dimensity 9400, önceki nesle göre %44’e kadar güç tasarrufu ile %41’lik bir tepe performans artışı sağlıyor. Bütün bu iyileştirmelerin yanı sıra, HyperEngine teknolojisi desteği sayesinde süper çözünürlük geliştirme yeteneği de sunuluyor.
8. nesil Sinirsel İşleme Birimi (NPU) de yapay zeka işleme alanında önceki nesle kıyasla %35’e kadar daha fazla güç tasarrufu sağlarken %80'e kadar daha hızlı büyük dil modeli (LLM) istemi performansı sunuyor. Cihaz içi LoRA eğitimi, yüksek kaliteli cihaz içi video üretimi ve Agentic AI için geliştirici destekleri de yeni kartla beraber gelen yeteneklerin arasında yer alıyor.
Dimensity 9400’ün diğer özelliklerinin arasında 4CC-CA ve 7 Gbps'ye kadar 6 GHz altı performansa sahip yenilenmiş 3GPP Release-17 5G modem, 7,3 Gbps veri hızlarına ve önceki nesille karşılaştırıldığında %50’ye kadar daha düşük güç tüketimine sahip yeni 4 nm Wi-Fi/Bluetooth kombo çip, Wi-Fi 7 üç bantlı MLO desteği, 30 m’ye kadar daha geniş Wi-Fi kapsama alanı sağlayan MediaTek Xtra Range 3.0, kullanıcılara daha fazla esneklik sunmak için 5G/4G Çift SIM Çift Aktif, Çift Veri seçenekleri, akıllı telefon üreticilerine yenilikçi yeni form faktörleri tasarlama esnekliği sağlayan üçe katlanabilen akıllı telefonlar için destek gibi pek çok farklı yetenek yer alıyor.