Bendgate bükülme skandalı geri döndü. Ancak bu kez söz konusu olan Apple'ın "esnek" iPhone'ları değil Intel'in baskı altında bükülen Skylake serisi işlemcileri.
Alman PC Games Hardware web sitesinin raporuna göre, üçüncü parti soğutma sistemleri Skylake işlemciler üzerinde çok fazla baskı uygulayayarak, soketlerin hasar görmesine ve CPU'nun bükülmesine neden oluyor. Problem, Skylake işlemcilerin ince alt tabakası sayesinde önceki işlemci serisi Broadwell'den belirgin şekilde daha ince bir yapıya sahip olmasından kaynaklanıyor.
Noctua, EK Water Blocks, Scythe, Arctic, Thermaltake ve Thermalright gibi üreticiler konuyla ilgili olarak yaptıkları açıklamada problemin nakliye ve taşınma sırasındaki güçlü darbelerden meydana gelebileceğini söylüyor. Bazıları ise taşıma öncesinde işlemci soğutucusunun tamamen kaldırılmasını tavsiye ediyor.
Şimdiye kadar sadece Scythe konuyla ilgili bir çözüm sunmuş durumda. Şirket kendi destek sayfasında montaj basıncını azaltmak için yeni vidalar sunarak Skylake işlemciler için montaj mekanizmasını yeniden tasarlayacağını belirtiyor. Scythe, müşterilerine ücretsiz şekilde yenilenmiş vida gönderimi yapacağını belirtiyor.
Intel ise Tom's Hardware web sitesine yaptığı açıklamada Skylake işlemcilerin önceki tasarımlara göre daha ince olduğunu doğrularken, sorunun farkında olduklarını ve incelemelerin devam ettiğini açıkladı.