Tokyo merkezli yarı iletken şirketi Premo, çipler arası kablosuz bağlantılara sahip dünyanın ilk CPU prototipini tanıttı.
Bu yeni çip, Premo'nun Tokyo Üniversitesi Bilgi Bilimi ve Teknolojisi Enstitüsü'ndeki Irie ve Kadomoto Laboratuarı ile işbirliği içinde geliştirdiği tescilli teknolojisi Dualibus'u kullanıyor. Geleneksel yarı iletken çipler, sinyalleri çipler arasında iletmek için fiziksel panolar ve kablolar gerektirirken Premo'nun Dualibus teknolojisi, çiplerin kablosuz olarak iletişim kurmasını sağlamak için manyetik alan ilkelerinden yararlanıyor.
Premo, çipin bir CPU, sensör, güç kaynağı ve iletişim modülünü birleştirdiğini ve çipten çipe kablosuz bağlantı teknolojisini ve şirketin kendi CPU tasarımını kullanarak kablolama ihtiyacını azaltan minyatür bir cihaz geliştirdiğini söylüyor.
Şubat 2020'de kurulan şirket, çipin altyapı, taşıtlar, tüketim malları, hayvancılık ve IoT gibi pek çok sektörde kullanılabileceğini öngörüyor. Hatta geleneksel, daha hantal işlemcilerin kullanılmasına uygun olmayan yerlere bile kurulabileceğini belirtiyor. Premo, Dualibus donanımlı çiplerin, silikon levhalar üzerindeki pedleri azaltarak yarı iletken alanın daha verimli kullanılmasını sağlayabileceğini ve daha küçük, esnek cihaz şekillerin oluşturulmasına olanak sağlayabileceğini söylüyor.
Premo'nun bu atılımı potansiyel olarak daha az hammadde kullanan daha uygun maliyetli çiplerin önünü açma potansiyeline sahip. Şirket şu anda milimetre boyutundaki çipleri düzenleyerek paketlenmiş çipler oluşturma arayışı içinde.