Intel ve Micron tarafından geçtiğimiz yıl açıklanan 3D XPoint bellek mimarisi, 2017 için planlanıyordu fakat gelen haberlere göre Intel bu konuda bir gecikme yaşatacak. Halihazırda günümüz NAND bellek teknolojisinden 1.000 kat daha hızlı veri işleyecek olan 3D XPoint bellek teknolojisi için açıklanan yeni hedef, 2019.
Yalnızca 1.000 kat hızlı veri transferi değil, öte yandan yerden de tasarruf eden ve böylece az alana daha fazla kapasite sığdırmayı başaran 3D XPoint bellek teknolojisi, böylece geniş kapasite ve yüksek performansı kullanıcılara ulaştıracak.
Bunun yanında enerji verimliliği gelecek ve dolayısı ile fiyatlarda da düşüş görebileceğiz. Ancak tüm bunlar için birkaç yıl daha beklememiz gerekiyor. Şimdi Intel'in 2019'da 3D XPoint belleklerin seri üretimine başladıklarını duyurmasını bekliyoruz.