İnceleme
Kategoriler
Cep Telefonu
Notebook
Anakart
ADSL Modem
İşlemci
Tablet
Ekran Kartı
Televizyon
Fotoğraf Makinesi
Depolama
Klavye ve Mouse
Giyilebilir Teknoloji
Kulaklık
Ses Sistemi
Oyun İnceleme
Ev Elektroniği
Navigasyon
Son İncelenenler
Aqara Camera Hub G2H inceleme
PlayStation VR 2 inceleme
vivo V40 & v40 lite inceleme
Huawei WiFi 7 BE3 inceleme
iPhone 16 Pro inceleme
Nillkin Desktop Stand, Nillkin MagRoad Lite, Nillkin Bolster Portable Stand inceleme
Mcdodo MC-1360 10.000 mAh LED Göstergeli Powerbank inceleme
Haber
Kategoriler
Kripto Dünyası
Cep Telefonu
Windows
Sosyal Medya
Oyun ve Eğlence
Bilim
Dijital Fotoğraf
Notebook
Ekran Kartları
Güvenlik
Mobil Uygulamalar
Twitter
Instagram
Facebook
CES 2024
Scooter
Araçlar
Netflix
Gitex 2022
En Son Haberler
Casio'nun yeni sürprizi: Yüzük görünümlü saat!
Onay gelmedi: Netflix'in sevilen yapımına ikinci sezon şoku
Yeni DS 4 Pallas satışa çıktı: Türkiye fiyatı ve özellikleri
vivo X200 Pro performansı nasıl? Teknik özellikleri neler?
Huawei’den dünya çapında ‘Akıllı Ağ’ anlaşması
Yeni sızıntı, RTX 5070 Ti'nin ne kadar güç çekeceğini ortaya koydu
LG, tekrar akıllı telefon üretmeye mi başlıyor?
Forum
CHIP Online
Chip Dergisi
PDF Arşivi
2016
Şubat
CHIP Dergisi Arşivi: Şubat 2016 - Sayfa 19
17
18
19
20
21
Kategoriler
İnceleme
Cep Telefonu
Notebook
Anakart
ADSL Modem
İşlemci
Tablet
Ekran Kartı
Televizyon
Fotoğraf Makinesi
Depolama
Klavye ve Mouse
Giyilebilir Teknoloji
Kulaklık
Ses Sistemi
Oyun İnceleme
Ev Elektroniği
Navigasyon
Haberler
Cep Telefonu
Oyun ve Eğlence
Bilim
Notebook
Ekran Kartları
Mobil Uygulamalar
Yapay zeka
Sony Xperia Z3
Xiaomi
Xbox One
Windows 11
Windows 10
TikTok
Sinema
Samsung Galaxy S8
Samsung Galaxy S6
Samsung Galaxy S5
Samsung
Playstation 5
Oyun konsolu
Otomobil
Ofis ve Finans
Note 4
MWC 2018
MWC 2017
MWC 2015
Microsoft
LG G6
LG G5
LG G4
LG G3
İşletim Sistemleri
İş dünyası
iPhone SE
iPhone 7
iPhone 6S
iPhone 6
iOS
Instagram
IFA 2017
HTC One M9
HTC 10
Google
Diziler
Discovery 2
CES 2018
CES 2017
CES 2015
Blockchain ve Bitcoin
Bilgisayarlar
Xbox Game Pass
Xbox Series S/X
Uzay
Android
Forum
© 2024 Doğan Burda Dergi Yayıncılık ve Pazarlama A.Ş.
SÜPER HIZLI 3D HAFIZA Notebooklar, PC'ler ve mobil araçlar için gelecek yılın en heyecan verici buluşu „3D cross point" 1 olarak telaffuz edilen 3D XPoint. 3D XPoint, Intel ve hafıza üreticisi Micron tarafından tasarlanan teknolojiye dayanmakta. Bu teknoloji sabit diskleri mevcut SSD'lere göre 1000 kat hızlı ve 1000 kat dayanıklı yapıyor. HP ve SanDisk bile bu teknolojiye yönelmiş durumda. Bu bellek mucizesi Storage Class Memory ya da kısaca SCM olarak anılıyor. Bir SSD ve RAM karışımı 3D Xpoint ve SCM'ler SSD'lerde ve daha hızlı DRAM'lerde kullanılan NAND flash belleğin bir karışımıdır. Nano saniyeler içinde işlem yapıp bunun üstüne NAND hafıza kartlarından 1000 kat daha hızlıdır. Fakat, daimi bir sağlayıcı olmadan yahut, yüksek bellek yoğunluğuyla üretilmediyse veri depolayamaz. Teorik olarak bakarsak, Micron ve Intel, 3D XPoint ile hafızayı üç boyutlu bir dama tahtası darlığında inşa ettiler. 2 Geleceğin sabit diskleri günümüz RAM modüllerinin boyutunda üretilebilir -ya da geleceğin RAM modülleri günümüz SSD'lerinin kapasitesine sahip olabilir. Yatay sıralar akımı ve sinyali sağlarken, veri dikey olarak yerleştirilmiş hafıza hücrelerinde depolanıyor. Bellek DRAM gibi geçici olmadığından, her bir selektör kendine ait bir transistöre ihtiyaç duymaz, bu da yer kazandırır. Bu düzenleme ayrıca NAND belleklerle karşılaştırıldığında çok daha kısaltılmış erişim zamanı sağlamaktadır: bunlar çift haneli nano saniye aralığını kapsamaktadır. Bu süre DRAM'a göre iki kat uzun olsa da, NAND belleğe göre 1000 kat hızlıdır. 3 160 GB'lık RAM modülü Yükseltilmiş bellek yoğunluğu aşırı derecede küçük sabit diskleri de mümkün kılmakta. Aynı oranda yer belli ki DRAM'lere göre on kat fazla veri depolayabilecek. Bu durumda bir RAM modülü 32 GB yerine, 320 GB'a sahip olabilir. Intel ve Micron henüz 6 cm'lik sabit disklerle ilgili herhangi bir bilgi vermedi. HP ve SanDisk SCM'nin teknik detaylarıyla ilgili sessizliğini korurken, rakiplerinin sağladığı hız ve dayanıklılığı sağlayacaklarına dair söz veriyorlar. Intel şimdiden 3D XPoint'in deneme örneklerini ortak şirketlerine sağladı. Söz konusu şirketler muhtemelen 2016'da, belki de ilk olarak sunucu sektörü için, ilk ürünleri sergileyecekler. Tüketiciler için sabit disklerin de, ilk sergilemeyi hemen takip etmesi bekleniyor. Çok Sayıda Oyun Notebook'u Notebook üreticileri umutlarını bilgisayar oyuncularına bağlıyor: bilgisayar oyuncuları, pahalı laptopları satın aldıkları ve bunları yeni cihazlarla diğer notebook kullanıcılarına oranla çok daha hızlı değiştirdikleri için üreticilerin favori tüketicileri. Bu sebeple 2016'yı bir oyun cihazı bolluğu bekliyor. Oyun için akıllı telefonlar ve tabletler dahi planlanmış durumda, Acer da örneklerden biri. Bir Sonraki İşlemci Jenerasyonu Skylake daha tam olarak piyasaya yerleşmemişken, Intel şimdiden 2016 için yeni nesil işlemcileri planlıyor. Kaby Lake 4K yayını, USB 3.1'i ve solda tanıtılan 3D XPoint hafızayı destekliyor fakat, Skylake'de olduğu gibi bir performans sıçrayışı olmayacak. 2017'de yalnızca Cannonlake jenerasyonu ile birlikte piyasaya çıkması bekleniyor. Esaslı Bir Win 10 Güncellemesi Bildiğimiz gibi, bir Windows 11 olmayacak, fakat 2016 yazı için ilk esaslı Windows 10 güncellemesi planlanıyor- adı ise: Redstone. Senkronizasyon sayesinde, kullanıcının sorunsuzca Windows 10 cihazlarına geçiş yapabileceği ve direkt olarak işlemlerine devam edebileceği bir artırılmış devamlılık özelliği barındırıyor. 3D XP üç boyutlu bir ızgara biçiminde yapıldı. Hafıza hücreleri dikey olarak ayarlandı ve selektörler aracılığıyla ulaşılıyor. 3D XP RAM'den biraz daha yavaş olabilir fakat, sabit diskleri ve hatta SSD'leri açık ara geçiyor. DRAM 3D XPoint 2 1 3 NAND sabit disk Selektor Elektrik akımı daha yavaşdaha hızlı Mili san.Mikro san.Nano san. › 3D XP hafızayı küçültürken, kapasiteyi yükseltiyor. Bellek hücresi 1902/2016