İnceleme
Kategoriler
Cep Telefonu
Notebook
Anakart
ADSL Modem
İşlemci
Tablet
Ekran Kartı
Televizyon
Fotoğraf Makinesi
Depolama
Klavye ve Mouse
Giyilebilir Teknoloji
Kulaklık
Ses Sistemi
Oyun İnceleme
Ev Elektroniği
Navigasyon
Son İncelenenler
Aqara Camera Hub G2H inceleme
PlayStation VR 2 inceleme
vivo V40 & v40 lite inceleme
Huawei WiFi 7 BE3 inceleme
iPhone 16 Pro inceleme
Nillkin Desktop Stand, Nillkin MagRoad Lite, Nillkin Bolster Portable Stand inceleme
Mcdodo MC-1360 10.000 mAh LED Göstergeli Powerbank inceleme
Haber
Kategoriler
Kripto Dünyası
Cep Telefonu
Windows
Sosyal Medya
Oyun ve Eğlence
Bilim
Dijital Fotoğraf
Notebook
Ekran Kartları
Güvenlik
Mobil Uygulamalar
Twitter
Instagram
Facebook
CES 2024
Scooter
Araçlar
Netflix
Gitex 2022
En Son Haberler
Casio'nun yeni sürprizi: Yüzük görünümlü saat!
Onay gelmedi: Netflix'in sevilen yapımına ikinci sezon şoku
Yeni DS 4 Pallas satışa çıktı: Türkiye fiyatı ve özellikleri
vivo X200 Pro performansı nasıl? Teknik özellikleri neler?
Huawei’den dünya çapında ‘Akıllı Ağ’ anlaşması
Yeni sızıntı, RTX 5070 Ti'nin ne kadar güç çekeceğini ortaya koydu
LG, tekrar akıllı telefon üretmeye mi başlıyor?
Forum
CHIP Online
Chip Dergisi
PDF Arşivi
2014
Eylül
CHIP Dergisi Arşivi: Eylül 2014 - Sayfa 28
26
27
28
29
30
Kategoriler
İnceleme
Cep Telefonu
Notebook
Anakart
ADSL Modem
İşlemci
Tablet
Ekran Kartı
Televizyon
Fotoğraf Makinesi
Depolama
Klavye ve Mouse
Giyilebilir Teknoloji
Kulaklık
Ses Sistemi
Oyun İnceleme
Ev Elektroniği
Navigasyon
Haberler
Cep Telefonu
Oyun ve Eğlence
Bilim
Notebook
Ekran Kartları
Mobil Uygulamalar
Yapay zeka
Sony Xperia Z3
Xiaomi
Xbox One
Windows 11
Windows 10
TikTok
Sinema
Samsung Galaxy S8
Samsung Galaxy S6
Samsung Galaxy S5
Samsung
Playstation 5
Oyun konsolu
Otomobil
Ofis ve Finans
Note 4
MWC 2018
MWC 2017
MWC 2015
Microsoft
LG G6
LG G5
LG G4
LG G3
İşletim Sistemleri
İş dünyası
iPhone SE
iPhone 7
iPhone 6S
iPhone 6
iOS
Instagram
IFA 2017
HTC One M9
HTC 10
Google
Diziler
Discovery 2
CES 2018
CES 2017
CES 2015
Blockchain ve Bitcoin
Bilgisayarlar
Xbox Game Pass
Xbox Series S/X
Uzay
Android
Forum
© 2024 Doğan Burda Dergi Yayıncılık ve Pazarlama A.Ş.
2809/2014 TREND Geleceğin SSD'leri 3B flash'lı dev SSD'ler Ekonomik manyetik diskler 4 TB'a kadar yer sunarken ekonomik SSD'lerde bu depolama alanı sadece 250-500 GB arası. Ne var ki SSD'lerin önümüzdeki birkaç yılda manyetik diskleri bu konuda da yenmesi bekleniyor. Bunun olup olmayacağı flash hücrelerinin boyuna ve tasarımına bağlı. Piyasada bulunan Nand-Flash yongaları tıpkı CPU transistorları gibi wafer üstünde üretiliyor ve aynı biçimde çalışıyor. Tek fark, flash hücrelerinin yüzer kapıda bir elektrik yükünü kalıcı olarak saklayabilmesi. Şu anda üreticiler tasarım boyutunu 20 nanometrenin (nm) altına indirmeyi başardılar ve hızla teknik limitlere yaklaşıyorlar (sağda) çünkü her küçültme işlemi üretim maliyetlerini artırıyor. O yüzden artık farklı bir tür hücreye, 3B Nand'a geçmeyi düşünüyorlar (sonraki). SSD'nin kapasitesini belirleyen bir diğer etken de maliyet. SanDisk'in sunduğu Optimus Max (sağda) daha şimdiden 4 TB büyüklükte ama sadece her diske binlerce avro dökmeye hazır şirketlerin ilgisini çekebilir. Ne var ki mevcut flash teknolojisiyle PC'lerde bundan daha büyük SSD görmek zor. Samsung ve hatta yıl ortasından beri Toshiba farklı bir çizgide ilerliyor. Yüzer kapılarında sekiz farklı elektrik yük düzeyi bulunan, böylece her hücrede üç bit bulundurabilen TLC flash hücrelerine yöneliyorlar. Her düzey 0 0 0 ile 1 1 1 arası bir bit kombinasyonu. TLC'de depolama yoğunluğu artsa da bu hücreler ancak 1.000 yazma / silme döngüsüne dayanabiliyor. Normalde, son kullanıcıya hitap eden SSD'lerdeki 2 bit kaydeden MLC hücreleri 10.000 döngüye dayanabiliyor. Samsung, sunucular için ürettiği PM853T modeli yeni TLC diskinde (sağa bakınız) 5 yıllık ömür garantisini vermek için 0,3 ila 1,6 DWPD (Diskful Writes Per Day) veriyor. DWPD değeri SSD'nin her gün kaç defa baştan yazılabileceğini gösteriyor. PM853T sadece sıkça okunan ama nadiren yeniden yazılan veri kayıtları için uygun. Oysa normal sunucu SSD'lerinin DWPD değeri 10 ila 30 arası. 2B Flash teknolojisinin sınırları Ekonomik ve iyi TB SSD'ler ancak flash hücreleri küçülürse yaygınlaşabilir. Fakat hücre boyu 20 nm'nin altına inince sorunlar artıyor. Silikona bu küçük yapıları kazımak için 193 nm dalga boylu bir lazer kullanılıyor. Fakat ışının dalga boyundan küçük yapıları materyale işleyebilmek için çoklu pozlama ve maske yöntemleri kullanılıyor. Bu da her yeni Nand neslinde maliyeti yükseltiyor. Üretim sürecinin dışında bir de fiziksel sınırlar var. 20 nm'nin altında hücre boyutlarında kimi bileşenlerin yoğunluğu sadece birkaç atom kalınlığa iniyor ve artık daha fazla küçültülemiyor. Zayıf noktalardan biri kontrol kapısıyla yüzer kapı arasındaki ara dielektrik katmanı (IPD, sağda). Voltaj uygulandığında kontrol kapısı deşarj oluyor ve yüzer kapıyı dolduruyor. Yüzer kapının yazma ve silme süreçleri arasında yükünü koruması gerekli ve yalıtımın amacı da bu. IPD, elektrik yükünün kontrol kapısından sızıp gitmesini önlüyor. IPD'nin 10 nm'den küçük olmaması gerekiyor yoksa zaman geçtikçe yüzer kapının yükü azalıyor. Daha da kötüsü, flash hücreleri küMinYAtürLEştirME Bellek hücrelerinde yolun sonu Daha küçük flash hücreleri GB başına maliyeti düşürüyor fakat normal 2B hücreleri daha fazla küçültmek mümkün değil. Bu yüzden üreticiler 3B flash'a geçiyor. üretici 2d Flash hücre boyu 3d Flash yüksekliğiKaynak: techinsight Flash üreticilerinin yol haritası 2B hücrelerin potansiyeli (gri) 2016'da sonuna dayanacak. o yüzden de bellek üreticileri giderek çok katmanlı 3B flash'a (kırmızı) yöneliyor. katman sayısı arttıkça depolama yoğunluğu da artıyor. 201220131. ç. 142. ç. 143. ç. 144. ç. 1420152016 21 nm 24 nm 20 nm 25 nm20 nm16 nm12 nm 16 nm12 nm 19 nm15 nm10 nm 16 Katman üstü 16 Katman 16 Katman 24 Katman 32 Katman 48 Katman 19 nm16 nm12 nm Samsung Toshiba/ SanDisk Micron/ ıntel Sk hynix 1 2 Büyük SSD'ler ve sağlamlık MlC flash hücreleriyle (hücre başına 2 bit) SanDisk'in optimus Max'i gibi 4 TB'lık SSD'ler yapmak mümkün ama fiyat astronomik oluyor 1 . Samsung'un PM853T'si gibi 2 hücre başına 3 bit saklayan TlS diskleriyse daha ucuz ama dayanıksız. Kontrol kapısı (yazma / silme) Ara dielektrik katman (yalıtım) yüzer kapı (depolama katmanı) 2B flash hücreleri küçültme güçlüğü Flash hücreleri elektriksel yükü yüzer kapıda (FG) saklıyor. yüzer kapının etrafında akım kaçağını önlemek için ara dielektrik katman (IPD) bulunuyor. Bu katman fazla inceltilemiyor. Dahası, hücreler arası mesafenin kısalması da yüzer kapıdaki yükü olumsuz etkiliyor. Ipd kalınlığı Hücreler arası mesafe ? 10 nm ? 20 nm
