İnceleme
Kategoriler
Cep Telefonu
Notebook
Anakart
ADSL Modem
İşlemci
Tablet
Ekran Kartı
Televizyon
Fotoğraf Makinesi
Depolama
Klavye ve Mouse
Giyilebilir Teknoloji
Kulaklık
Ses Sistemi
Oyun İnceleme
Ev Elektroniği
Navigasyon
Son İncelenenler
Huawei FreeBuds Pro 4 inceleme
WD MyPassport 6TB inceleme
TP-Link Archer BE230 inceleme
Dreame L10 Prime inceleme
SteelSeries Arctis GameBuds inceleme
Xiaomi Mix Flip inceleme
OPPO A3 inceleme
Haber
Kategoriler
Kripto Dünyası
Cep Telefonu
Windows
Sosyal Medya
Oyun ve Eğlence
Bilim
Dijital Fotoğraf
Notebook
Ekran Kartları
Güvenlik
Mobil Uygulamalar
Twitter
Instagram
Facebook
CES 2024
Scooter
Araçlar
Netflix
Gitex 2022
En Son Haberler
Çinli BYD yeni modelini tanıttı: ATTO 2
"Tek kartlık bilgisayar" Raspberry Pi 5, yeni sürümü ile artık daha güçlü
ABD'nin gizemli uzay uçağı, bir kilometre taşını daha geride bıraktı
Halkı uyardılar: Lütfen eski Noel ağacınızı yemeyin!
Microsoft'tan masaüstünüz için yepyeni duvar kağıtları
2025 Skoda Enyaq tanıtıldı: Özellikleri...
ASUS, yeni Zenbook A14'ü Türkiye’de ön siparişe açtı
Forum
CHIP Online
Chip Dergisi
PDF Arşivi
2011
Aralık
CHIP Dergisi Arşivi: Aralık 2011 - Sayfa 74
72
73
74
75
76
Kategoriler
İnceleme
Cep Telefonu
Notebook
Anakart
ADSL Modem
İşlemci
Tablet
Ekran Kartı
Televizyon
Fotoğraf Makinesi
Depolama
Klavye ve Mouse
Giyilebilir Teknoloji
Kulaklık
Ses Sistemi
Oyun İnceleme
Ev Elektroniği
Navigasyon
Haberler
Cep Telefonu
Oyun ve Eğlence
Bilim
Notebook
Ekran Kartları
Mobil Uygulamalar
Yapay zeka
Sony Xperia Z3
Xiaomi
Xbox One
Windows 11
Windows 10
TikTok
Sinema
Samsung Galaxy S8
Samsung Galaxy S6
Samsung Galaxy S5
Samsung
Playstation 5
Oyun konsolu
Otomobil
Ofis ve Finans
Note 4
MWC 2018
MWC 2017
MWC 2015
Microsoft
LG G6
LG G5
LG G4
LG G3
İşletim Sistemleri
İş dünyası
iPhone SE
iPhone 7
iPhone 6S
iPhone 6
iOS
Instagram
IFA 2017
HTC One M9
HTC 10
Google
Diziler
Discovery 2
CES 2018
CES 2017
CES 2015
Blockchain ve Bitcoin
Bilgisayarlar
Xbox Game Pass
Xbox Series S/X
Uzay
Android
Forum
© 2025 Doğan Burda Dergi Yayıncılık ve Pazarlama A.Ş.
Yonga teknolojisi 12/2011 WWW.CHIP.COM.TR 74 ARM, Atom'a karşı: Mobil işlemcilerin geleceği uğruna mücadele önünde CPU geliştiren iki şirket mobil aygıtları etrafında topluyor. Şu an ARM (Tegra 2) Intel'in (Atom N450). Atom yongası ancak 2013'ten sonra ekonomik ve hep daha hızlı olan ARM CPU'larına karşı bir fırsat bulabilecek. çıkmak zor, çünkü drenaj ve kaynağın elektriksel akımları substratı etkiliyor. Özellikle de drenajın etki alanı o denli güçlü ki, geçidin kanal üzerindeki etkisini azaltarak transistor ü sürekli açık kalacağı hale getiriyor. Bu durumda, geçide voltaj uygulanmasa bile elektronlar akmayı sürdürüyor. Bu Drenaj Kaynaklı Bariyer Azalması'nda (DIBL) tünel etkisi de çok kuvvetli. Kuantum mekaniğine göre bir elektronun konumu belirli değildir ve ancak bir olasılık şeklinde belirtilebilir. Eğer bariyer çok zayıfsa bir elektronun bu engeli aşma ihtimali artar ve elektron diğer uçtan tıpkı bir tünelden geçmişçesine çıkar. Transistörler küçüldükçe bileşenler arasındaki bariyerler de küçülür. Geçitteki elektronlar geçit oksitten geçmeye başlarlar. Dahası, bu tünel etkisiyle substrattaki kaynak ve drenajdan da akarlar. Böylece geçitteki elektronlar akım kaçağında büyük rol oynar. DIBL sırasında enerji tüketimindeki artış ve tünel etkisi ancak geçidin kanal üstündeki denetimi yeniden sağlanırsa kontrol altına alınabilir. Yonga üreticileri ise bu soruna geçtiğimiz yıllarda üç çözüm getirdiler. 3B yapısı transistörleri mühürlüyor İlk olarak geçit ile kanal arasındaki izolasyon katmanını iyileştirmek denendi. Bu amaçla Intel'in 45 nm'lik yongalarında kullanılan materyali değiştirmesi ve silikon oksitten bir hafniyum alaşımına geçmesi gerekti. Bu Yüksek k materyali kanaldaki geçit alanı etkisini artırıyor ve daha kalın olduğu için de tünel etkisini azaltıyor. Fakat bu yöntem de 32 nm altındaki yapılarda yeterli kalmıyor. İşte bu yüzden üreticiler kanalı, transistörün diğer bileşenlerinden izole etmeye çabalıyorlar. Bunun içinse onlarca yıldır piyasada olan transistör yapılarının kökten değişmesi ve üç boyutlu olması gerekiyor. Kanal, substratın üstünde bir yüzgeç gibi yükselebileceği FinFET'lere yerleştiriliyor. Geçit ise kanalı üç yanından geniş bir yüzeyle sarmalıyor. Bu hem kaçak akım miktarını azaltıyor hem de kaynaktan drenaja elektron akışının daha iyi kontrol edilmesini sağlıyor. Ayrıca kanal etki altında kalmadığından elektronlar herhangi bir engel ya da hız kaybı yaşamadan geçebiliyorlar ve transistör daha hızlı çalışıyor. FinFET araştırmalarının tarihi on yıl kadar geriye gidiyor. Intel 2012'de, yeni nesil işlemcileri Ivy Bridge'in PC ve dizüstü modellerinde ilk defa FinFET kullanacak. Intel bu üç geçitli (trigate) yongaların bir Sandy Bridge CPU'sundan %50 az elektrik harcadıkları halde aynı performansı verebildiğini, aynı güç tüketim oranında neredeyse %37 daha hızlı çalışabildiklerini iddia ediyor. Transistör bağlantı zamanlarının kısalması, CPU'nun %58 hızlanmasına yol açıyor. Rakipler hala komplike FinFET üretimini başarabilmiş değiller. Bu yüzden de en büyük bağımsız yonga üreticisi olan ve birçok ürünün yanı sıra ARM tabanlı işlemci de üreten TSMC, 14 nm üretim sürecine 2014'ten önce geçmeyi planlamıyor. AMD ve IBM ise kaçak akımlara söz geçirmek için tümüyle farklı bir yöntemi benimsemişler. Kanalı substrattan çıkarmak yerine, substrat ile kanalı birbirinden yalıtma yolunu izliyorlar. Böylece FD-SOI transistörlerde kanal ile substrat arasına bir silikon oksit (BOx) katmanı konuyor. Böylece DIBL gibi olumsuz etkiler azaltılıyor ve kanalın katkılı bir yük taşıyıcısına da ihtiyacı olmuyor. İlke itibariyle bu, FD-SOI transistörleri Intel'in Trigate transistörleri kadar etkili hale getiriyor. AMD ile IBM'in sorunu, çok sayıda ince katmandan oluşan wafer üretmede. Çünkü kanalın 5 ila 9 nm boyutunda bir silikon katmana yerleştirilmesi gerekiyor. Trigate transistörler şu an üretime geçtiği halde FDSOI için uygun wafer'ların en erken önümüzdeki yıl seri üretime geçebileceği söyleniyor. Daha hızlı ve güç tasarruflu Intel trigate transistörlerini 2013'ten itibaren Atom CPU'larına yerleştirmeyi ve bunları akıllı telefonlarda ya da Tablet PC'lerde kullanmayı planlıyor. Şu anki Atom işlemcileri adeta birer güç canavarı. O yüzden de neredeyse tüm taşınabilir aygıtlarda ARM işlemcisi kullanılıyor. Şu an ARM CPU'ları aynı hızda çalıştıkları halde daha az akım çekiyorlar. Bunun nedeni, Intel'in müsrif x86 mimarisinin güçlü CPU'lar üretmek üzere tasarlanmış olması ve ARM mimarisinin daha az komutla idare edilebilmesi. X86 komut seti ise çok geniş ama birden çok işlemi bir arada derleyen kod optimizasyonları sayesinde bu bir dezavantaj olATOM: N450 Büyük yonga daha çok atık ısıya yol açıyor. Sadece tek bir CPU çekirdeği, grafik yongası ve bellek içeriyor. Verimsiz. Özgün boyutu: 66 mm2 ARM: Tegra 2 Çift CPU çekirdeğine, belleğe ve özel amaçlar için 4 işlemciye sahip küçük ve tasarruflu yonga. Özgün boyutu: 49 mm2 Atom PineviewAtom MedfieldAtom SilvermountARMCortex-A8ARM Cortex-A9ARM Cortex-A15 Üretim yılı200920112013201020112012 Üretim boyutu45 nm32 nm22 nm45 nm40 nm28 nm Yonga üzerinde sistem¦????? Maksimum çekirdek sayısı224 (tahminen)148 (tahminen) Tipik çalışma döngüsü1,6 GHz2,1 GHz2,5 GHz (tah-minen)800 MHz1,5 GHz2,5 GHz Sırasız işlem¦¦?¦?? Veri hattı uzunluğu16 düzey16 düzey16 düzey (tahminen)13 düzey8 düzey15 düzey Termal Tasarım Gücü (TDP)5,5 Watt5 Watt (Tah-minen)2,5 Watt (Tah-minen)1 Watt2 Watt2,4 Watt (tah-minen) KAPASİTE: Daha küçük, daha hızlı, daha tutumlu Daha düşük güç tüketimi (TDP) ve çevik komut mimarisi (veri hattı uzunluğu) sayesinde ARM işlemcileri daima daha hızlı çalışıyor. Atom CPU'lar bu özelliklerden yoksun. k
