İnceleme
Kategoriler
Cep Telefonu
Notebook
Anakart
ADSL Modem
İşlemci
Tablet
Ekran Kartı
Televizyon
Fotoğraf Makinesi
Depolama
Klavye ve Mouse
Giyilebilir Teknoloji
Kulaklık
Ses Sistemi
Oyun İnceleme
Ev Elektroniği
Navigasyon
Son İncelenenler
Aqara Camera Hub G2H inceleme
PlayStation VR 2 inceleme
vivo V40 & v40 lite inceleme
Huawei WiFi 7 BE3 inceleme
iPhone 16 Pro inceleme
Nillkin Desktop Stand, Nillkin MagRoad Lite, Nillkin Bolster Portable Stand inceleme
Mcdodo MC-1360 10.000 mAh LED Göstergeli Powerbank inceleme
Haber
Kategoriler
Kripto Dünyası
Cep Telefonu
Windows
Sosyal Medya
Oyun ve Eğlence
Bilim
Dijital Fotoğraf
Notebook
Ekran Kartları
Güvenlik
Mobil Uygulamalar
Twitter
Instagram
Facebook
CES 2024
Scooter
Araçlar
Netflix
Gitex 2022
En Son Haberler
Yeni sızıntı, RTX 5070 Ti'nin ne kadar güç çekeceğini ortaya koydu
LG, tekrar akıllı telefon üretmeye mi başlıyor?
YouTube'a yıllar önce yüklenen "kayıp" iPhone videolarını ortaya çıkartan site
OPPO Find X8 ve Find X8 Pro dünyada satışa sunuldu
Dünyanın en ince spagettisi: Bir saç telinden 200 kat daha ince
Android 15 ile bekleniyordu, Android 16'da ortaya çıktı
Bakan Uraloğlu'na 'Google keşfet' sorusu: Haksızlık tespit edersek...
Forum
CHIP Online
Chip Dergisi
PDF Arşivi
2010
Aralık
CHIP Dergisi Arşivi: Aralık 2010 - Sayfa 44
42
43
44
45
46
Kategoriler
İnceleme
Cep Telefonu
Notebook
Anakart
ADSL Modem
İşlemci
Tablet
Ekran Kartı
Televizyon
Fotoğraf Makinesi
Depolama
Klavye ve Mouse
Giyilebilir Teknoloji
Kulaklık
Ses Sistemi
Oyun İnceleme
Ev Elektroniği
Navigasyon
Haberler
Cep Telefonu
Oyun ve Eğlence
Bilim
Notebook
Ekran Kartları
Mobil Uygulamalar
Yapay zeka
Sony Xperia Z3
Xiaomi
Xbox One
Windows 11
Windows 10
TikTok
Sinema
Samsung Galaxy S8
Samsung Galaxy S6
Samsung Galaxy S5
Samsung
Playstation 5
Oyun konsolu
Otomobil
Ofis ve Finans
Note 4
MWC 2018
MWC 2017
MWC 2015
Microsoft
LG G6
LG G5
LG G4
LG G3
İşletim Sistemleri
İş dünyası
iPhone SE
iPhone 7
iPhone 6S
iPhone 6
iOS
Instagram
IFA 2017
HTC One M9
HTC 10
Google
Diziler
Discovery 2
CES 2018
CES 2017
CES 2015
Blockchain ve Bitcoin
Bilgisayarlar
Xbox Game Pass
Xbox Series S/X
Uzay
Android
Forum
© 2024 Doğan Burda Dergi Yayıncılık ve Pazarlama A.Ş.
Teknolojik yenilikler 12/2010 WWW.CHIP.COM.TR 44 Aubrey Isle E32 nanometre teknolojisiyle üretilen bu sunucu işlemcisi 32 çekirdekle rekor kırıyor ve yakında 64 çekirdeğe çıkacak. ÇEKİRDEĞİN ENERJİSİ En karmaşık ana işlemciler bile basit transistörlere bölünebiliyor. Günümüz CPU'larında 3 milyar civarı transistör var. 20112009 Çok çekirdekli CPU'lar Günümüzün karmaşık CPU çekirdekleri paralellikten hakkıyla faydalanamıyor. 2010 Tera işlem gücü için düzinelerce çekirdek Intel'in çok çekirdekli işlemcileri gelecekte hesaplama işlemlerini düzinelerce basit çekirdek sayesinde yapacaklar. Böylece yongalar daha da küçülecek. Bundan tam bir yıl önce Intel, 22 nanometreyle çalışan ilk işlevsel bellek yongasını sergiledi. "Ivy Bridge" adını taşıması beklenen ilk CPU ise 2011'de piyasaya çıkıyor. Dört ayrı fabrika, her ay bu teknoloji için 45.000 wafer üretecek. Yeni materyaller kullanılmasa yongalarda bu küçülmeye gitmek mümkün değil. O yüzden, Ivy Bridge işlemcilerde Intel'in hafniyumdan üretilmiş, kaçak akımı önleyen Hi-K metal kapıları kullanılıyor. Dahası, CPU "3D stacking" yani iletim yolları için temeli sonuna kadar kullanıyor ve Intel bu yüzden "2,5D stacking"den söz ediyor. Pozlama işlemi içinse daldırma litografi (immersion litography) yöntemi kullanılıyor. Wafer sıvıya daldırıldığında lazer küçük yapılarda 193 nanometre genişliğinde dalga boylarına inebiliyor. Bu küçültme işlemi zorunlu, böylece bir wafer üzerine daha çok die yerleştirilebiliyor ve üretim masrafları azalıyor. CPU'ya daha fazla transistör sığdırmak da önemli, çünkü bu performansın ve de çekirdek sayısının artırılması için şart. O yüzden gelecekte bir CPU içinde dört ya da altı değil de 48, 64 ve daha fazla çekirdek yer alması bekleniyor. Bu "çok çekirdek" teknolojisiyle işlem gücünde büyük bir artış yakalamak olanaklı. Kayan nokta işlem performansı çekirdek başına yaklaşık %100 artarken güç tüketimi azalıyor. Ayrıca çekirdekler GPU işlemleri için ya da yardımcı işlemci olarak kullanılabiliyor. Donanımsal iş parçacıkları ile çekirdekler basitleşiyor Bir die üzerine düzinelerce çekirdek sığdırabilmek için, 22 nanometre üretim sürecine rağmen Intel'in çekirdekleri küçültmesi gerekiyor ve bunun için de daha az karmaşık çekirdekler şart. Ayrıca mevcut tekli ve çoklu çekirdeklerin işlevleri azaltılıyor. Bunlar çok karmaşıklar çünkü yavaş olan çalışma belleğini sürekli bekliyorlar. Tam kapasiteyle çalışabilmek için yongaların bekleme süresinde başka işlemler yapabilmesini ağlayan sırasız komut işleme ya da dallanma tahmini gibi işlevleri bulunuyor. Bu görevleri çoklu çekirdeklerde donanımsal iş parçacıkları, yani Intel'in deyimiyle Hyperthreading üstleniyor. Bu teknoloji çok etkili: Eğer bir çekirdeğin dört donanımsal iş parçacığı RAM'deki bir hesaplamayı bekliyorsa, sıradaki sanal çekirdek bir başka göreve başlıyor ve bu böylece sürüyor. Bu yöntemin çalışabilmesi için işletim sistemlerinin ve yazılımların gelecekte çok çekirdekli CPU'lara uyumlu hale getirilmesi gerekli. TrendÇok çekirdekli CPU'lar CPU deseni Yukarıdan aşağıya inen yapılar, aşağıdaki transistöre voltaj sağlıyor Transistör Bir CPU'nun en küçük birimi şu an 32 nanometre boyutunda. Intel bir sonraki adımda 22 nanometreye inmeyi düşünüyor. Henüz bunun fotoğrafları yok. DALDIRMA LİTOGRAFİSİYLE ÜRETİM Büyük üretim süreçlerinde 32 nanometrenin altına inilebilmesi sadece daldırma litografisiyle mümkün. Intel, 22 nanometre üretim için bu pozlama işlemini kullanıyor. Işığa duyarlı katman (direnç) İşlevsel katman Silikon Foto direnç kaplı bir wafer lazere maruz bırakılıyor. Yonga yapısı böylece geliştiriliyor. Daldırmada kullanılan sıvı, ışığı daha küçük dalgaboylarına bölüyor. 1. Pozlama Laser lensi Maske Daldırma sıvısı 2. Geliştirme Foto direncin ışık görmeyen kısmı kaldırılıyor. 2. Kazıma Metal katmanın korunmamış kısmı kazınıyor 4. Direnç kazıma Foto direnç de kaldırılıyor ve geriye veri iletim yolları kalıyor. y FotoresistFotoresist Veri yolu
