İnceleme
Kategoriler
Anakart
Cep Telefonu
Notebook
ADSL Modem
İşlemci
Tablet
Ekran Kartı
Televizyon
Fotoğraf Makinesi
Depolama
Klavye ve Mouse
Giyilebilir Teknoloji
Kulaklık
Ses Sistemi
Oyun İnceleme
Ev Elektroniği
Navigasyon
Son İncelenenler
iPhone 16 Pro inceleme
Nillkin Desktop Stand, Nillkin MagRoad Lite, Nillkin Bolster Portable Stand inceleme
Mcdodo MC-1360 10.000 mAh LED Göstergeli Powerbank inceleme
Omix X6 inceleme
Anker Soundcore P40i inceleme
Razer Siren V3 Mini inceleme
Dyson OnTrac inceleme
Haber
Kategoriler
Kripto Dünyası
Cep Telefonu
Windows
Sosyal Medya
Oyun ve Eğlence
Bilim
Dijital Fotoğraf
Notebook
Ekran Kartları
Güvenlik
Mobil Uygulamalar
Twitter
Instagram
Facebook
CES 2024
Scooter
Araçlar
Netflix
Gitex 2022
En Son Haberler
WhatsApp'a nihayet "taslak" özelliği geldi
Dev akıllı telefon pazarında yeni lider belli oldu
iPhone sahiplerine Resident Evil 2 remake müjdesi
Dünyanın yapay zeka tarafından üretilen ilk video oyunu: OASIS
200 yıllık saç telleri, önemli bir aile sırrını ortaya çıkarttı
Bu "teyze" telefon dolandırıcılarına sinir krizi geçirtiyor
Dünya'nın en büyüğü keşfedildi: Gemi enkazı sandılar, gerçek çok farklı çıktı
Forum
CHIP Online
Chip Dergisi
PDF Arşivi
2009
Şubat
CHIP Dergisi Arşivi: Şubat 2009 - Sayfa 104
102
103
104
105
106
Kategoriler
İnceleme
Anakart
Cep Telefonu
Notebook
ADSL Modem
İşlemci
Tablet
Ekran Kartı
Televizyon
Fotoğraf Makinesi
Depolama
Klavye ve Mouse
Giyilebilir Teknoloji
Kulaklık
Ses Sistemi
Oyun İnceleme
Ev Elektroniği
Navigasyon
Haberler
Cep Telefonu
Oyun ve Eğlence
Bilim
Notebook
Ekran Kartları
Mobil Uygulamalar
Yapay zeka
Sony Xperia Z3
Xiaomi
Xbox One
Windows 11
Windows 10
TikTok
Sinema
Samsung Galaxy S8
Samsung Galaxy S6
Samsung Galaxy S5
Samsung
Playstation 5
Oyun konsolu
Otomobil
Ofis ve Finans
Note 4
MWC 2018
MWC 2017
MWC 2015
Microsoft
LG G6
LG G5
LG G4
LG G3
İşletim Sistemleri
İş dünyası
iPhone SE
iPhone 7
iPhone 6S
iPhone 6
iOS
Instagram
IFA 2017
HTC One M9
HTC 10
Google
Diziler
Discovery 2
CES 2018
CES 2017
CES 2015
Blockchain ve Bitcoin
Bilgisayarlar
Xbox Game Pass
Xbox Series S/X
Uzay
Android
Forum
© 2024 Doğan Burda Dergi Yayıncılık ve Pazarlama A.Ş.
Bir Notebook Nasıl Monte Edilir ? PRATİK?e-AKADeMİ Ç izgi TAGEM e-Akademi dizisinde son olarak, e-Akademi içeriğinden notebook montaj ve demontaj süreçlerini anlatan kaynakları size sunuyoruz. Masaüstü bilgisayarlar artık büyük oranda ev kullanıcıları tarafından toplanıp sökülebilmekte. Ancak bu durum notebook'lar için pek geçerli değil. Notebook bileşenlerinin "OEM" olarak adlandırılan bilgisayar parçaları pazarında kısıtlı olarak yer alması ve bileşenlerin standardizasyonunun düşük olması sebebiyle buna çok da ihtiyaç duyulmamaktadır. Ancak değişen pazar ihtiyaçları ve koşulları, notebook bileşenlerinin standardizasyonunu yakın gelecekte daha güçlü bir biçimde gündemimize taşıyabilir. Yazımızın asıl konusu notebook bileşenlerinde standardizasyon değil elbette. Her ne kadar bileşenleri standart olmasa da, bu bileşenlerin montaj ve demontaj süreçleri hem düşünüldüğü kadar karmaşık değildir, hem de bileşenlerin kendisinden daha standart süreçlere sahiptir. Hatta birçok notebook bileşeni, bir masaüstü bilgisayara kıyasla çok daha rahat bir biçimde ve küçük müdahalelerle değiştirilebilir. Tabii ki buna karşılık olarak bir notebook'ta sökebileceğiniz; diğer bir açından da upgrade söz konusu olabilecek bileşen sayısı oldukça sınırlıdır. Bu noktada sökülmeye en uzak olan parça, notebook'un anakartıdır. Neredeyse hiç bir notebook'un anakartı değiştirilemez ve diğer notebooklara uyum sağlamaz. Bunun önündeki en önemli sebeplerden birisi de şekil faktörüdür. Bugün piyasada çok değişik şekil ve boyutlarda kasalara sahip notebook görebilirsiniz. Bu çeşitlilik, içerisindeki bileşenlerin yerleşim alternatiflerini kısıtlamakta ve standardizasyonlarını düşürmektedir. Notebook kasası ve anakartını, ancak arıza veya hasar durumlarında sağlam bir ikizi ile bileşen değişimi yapmak amacıyla sökmeniz gerekebilir. Bir notebook üzerinde en rahat değiştireceğiniz bileşenler ise; sabit disk, bellek, işlemci ve optik ürünlerdir. Optik ürünlerin değişimindeki kısıt, yine şekil faktöründen kaynaklanan muadil ürün bulunamamasıdır. Şimdi standardizasyonu en yüksek üç temel bileşeni, işlemci, bellek ve sabit disklere göz atalım. Bu üç temel bileşenden işlemci montaj ve demontaj süreci en "zorlu" olanıdır. Çünkü bir çok bilgisayarda sadece notebook un altındaki bir kapakçığı sökmek yeterli olmayabilir. Ancak yine de birçok notebook da tüm kasayı sökmeden işlemci montaj bölgesine ulaşılabilir. Eğer notebook'un arkasında büyükçe (genelde arka yüzeyin 1/3 oranında) bir sökülebilir kapak varsa, işlemci büyük ihtimalle bu kapakçığın altındadır. İşlemci montaj bölgesine ulaşıldığında öncelikle fan ve altındaki soğutucunun sökülmesi gereklidir. Standart bir masaüstü işlemcisinin fan ve soğutucusundan farklı olmamakla bir13202/2009 www.chip.cOM.TR
