İnceleme
Kategoriler
Anakart
Cep Telefonu
Notebook
ADSL Modem
İşlemci
Tablet
Ekran Kartı
Televizyon
Fotoğraf Makinesi
Depolama
Klavye ve Mouse
Giyilebilir Teknoloji
Kulaklık
Ses Sistemi
Oyun İnceleme
Ev Elektroniği
Navigasyon
Son İncelenenler
Nillkin Desktop Stand, Nillkin MagRoad Lite, Nillkin Bolster Portable Stand inceleme
Mcdodo MC-1360 10.000 mAh LED Göstergeli Powerbank inceleme
Omix X6 inceleme
Anker Soundcore P40i inceleme
Razer Siren V3 Mini inceleme
Dyson OnTrac inceleme
Omix X7 inceleme
Haber
Kategoriler
Kripto Dünyası
Cep Telefonu
Windows
Sosyal Medya
Oyun ve Eğlence
Bilim
Dijital Fotoğraf
Notebook
Ekran Kartları
Güvenlik
Mobil Uygulamalar
Twitter
Instagram
Facebook
CES 2024
Scooter
Araçlar
Netflix
Gitex 2022
En Son Haberler
BYD yeni modeli SEALION 7'yi tanıttı: Türkiye'ye de gelecek
Škoda, Kasım 2024 kampanyasını duyurdu
İki ünlü isim İstanbul'da Anadol'u inceledi
iOS 18.2 yayın tarihi, hiç beklenmedik bir yerden sızdırıldı
Otokar, Foton ile pick-up pazarında: Fiyatı ve özellikleri
Nvidia'nın RTX 40 serisi GPU'larına veda etme zamanı geldi
Dolar işareti nasıl ortaya çıktı?
Forum
CHIP Online
Chip Dergisi
PDF Arşivi
2009
Ekim
CHIP Dergisi Arşivi: Ekim 2009 - Sayfa 26
24
25
26
27
28
Kategoriler
İnceleme
Anakart
Cep Telefonu
Notebook
ADSL Modem
İşlemci
Tablet
Ekran Kartı
Televizyon
Fotoğraf Makinesi
Depolama
Klavye ve Mouse
Giyilebilir Teknoloji
Kulaklık
Ses Sistemi
Oyun İnceleme
Ev Elektroniği
Navigasyon
Haberler
Cep Telefonu
Oyun ve Eğlence
Bilim
Notebook
Ekran Kartları
Mobil Uygulamalar
Yapay zeka
Sony Xperia Z3
Xiaomi
Xbox One
Windows 11
Windows 10
TikTok
Sinema
Samsung Galaxy S8
Samsung Galaxy S6
Samsung Galaxy S5
Samsung
Playstation 5
Oyun konsolu
Otomobil
Ofis ve Finans
Note 4
MWC 2018
MWC 2017
MWC 2015
Microsoft
LG G6
LG G5
LG G4
LG G3
İşletim Sistemleri
İş dünyası
iPhone SE
iPhone 7
iPhone 6S
iPhone 6
iOS
Instagram
IFA 2017
HTC One M9
HTC 10
Google
Diziler
Discovery 2
CES 2018
CES 2017
CES 2015
Blockchain ve Bitcoin
Bilgisayarlar
Xbox Game Pass
Xbox Series S/X
Uzay
Android
Forum
© 2024 Doğan Burda Dergi Yayıncılık ve Pazarlama A.Ş.
GÜNCEL?TEKNİK?SÖZLÜK 43 www.chip.cOM.TR 10/2009 GÜNCEL?TEKNİK?SÖZLÜK Alternatif MAC PHY (AMP) Bluetooth 3.0 mevcut WLAN donanımını nasıl kullanıyor? Yüksek veri aktarım oranına erişmek için Bluetooth mevcut WLAN donanımından yararlanıyor, ancak kısmen. Bu en rahat kuramsal OSI (Açık Sistem Arabağlantı) katman modeli üzerinden anlatılabilir. WLAN protokolünün ilk iki katmanı Bluetooth'un üst katmanlarını örtecek şekilde genişletiliyor. OSI KATMAN MODELİ Bu ağ modeli donanımdan yazılıma toplam yedi katmandan oluşuyor. IE 802 STANDArDI Ethernet protokolü için ikinci katman bir Mac ve bir de LLC (mantıksal bağlantı denetimi) katmanına bölünüyor.732 Kbit/s 2,1 Mbit/s Bluetooth 1.0 Bluetooth 2.0 Bluetooth 3.024 Mbit/s MAC katmanı Mantıksal bağlantı denetim katmanı Bit aktarım katmanı Sunum katmanı Oturum katmanı Taşıma katmanı Anahtarlama katmanı Güvenlik katmanı Bit aktarım katmanı Uygulama katmanı L2CAP Kablosuz iletişim Temel bant Kablosuz iletişim Temel bant İkili kullanım hızlı bir wLAN yongası varsa Bluetooth 3.0 onun mevcut kaynaklarından faydalanıyor. Bluetooth-3.0yongası WLAN-yongası = Bluetooth = WLAN Bluetooth 3.0'ın özelliği, hızlı veri aktarımı ve güç tasarrufu için 802.11 (WLAN) standardına uygun harici donanımlardan yararlanabilmesi. Ancak bunun kullanıcıya fark ettirilmeden gerçekleşmesi için Bluetooth, WLAN protokolünün sadece donanımsal unsurlarını kullanıyor. SADEcE İKİ KATMAN: Bu teknolojinin ilginç ismi de buradan geliyor, yani MAC katmanına ve bit aktarım katmanına (PHYsical layer) bir alternatif olmasından. Bluetooth 3.0'ın diğer tüm protokol unsurları el değmeden bırakılıyor ve sadece doğrudan MAC katmanı üzerindeki protokoller (örneğin L2CAP ve Bağlantı Yönetici Protokolü) biraz genişletiliyor. Bu iki protokol, iki aygıt arasında bağlantı kurulmasından sorumlu ve daha yüksek protokol unsurlarında değişiklik yapılmadan da yüksek aktarım hızı elde edilmesini sağlıyor. IEEE 802.15 BLuETOOTh Bluetooth için MAC katmanında bir doğrudan bağlantı (L2CAP) kanalı oluşturuluyor. IEEE 802.11 WLAN Bluetooth, hızlı aktarım için WLAN'in birinci ve MAC katmanlarından faydalanıyor. maması. Üretim sırasında, eski Bluetooth yongalarının yerine yenilerini takmaktan başka hiçbir şey yapılması gerekmiyor. Bununla birlikte Bluetooth SIG gerçekten hızlı bir veri aktarımı sunmaktansa WLAN'ın 802.11g standardına uymuş ve bu yüzden saniyede 54 Mbit ile yetiniyor. Bu da azami 24 Mbps değerini sunuyor. Oysa taslak aşamasındaki en son standarda (802.11n) uygun WLAN yongaları kuramsal olarak 300 Mbps değerini elde edebiliyor. UCD ile tepki süresi giderek azalıyor Bir diğer icat ise Unicast Connectionless Data (bağlantısız veri) adını taşıyor. Bluetooth kullanmış olanlar bilecektir ki, aygıtların ilk bağlantısı biraz zaman alır. Önce anahtarlar istenir, değiş tokuş edilir ve ardından noktadan noktaya bir doğrudan bağlantı kurulur. Bu tür iletişim, örneğin Bluetooth'lu uzaktan kumanda aygıtları gibi alanlarda kullanılamıyor. Bu durumdaysa aktarılan veri miktarları çok düşük oluyor ve veri güvenliği sağlanamıyor. Bluetooth 3.0 ise anında bağlantı için Unicast Connectionless Data teknolojisini tercih ediyor ve ayrı bir L2CAP kanalı kullanmıyor. Böylece aygıtlar birbirleriyle anında iletişime geçerek tepki süresini aşağı çekiyorlar. balkim@chip.com.tr
