İnceleme
Kategoriler
Anakart
Cep Telefonu
Notebook
ADSL Modem
İşlemci
Tablet
Ekran Kartı
Televizyon
Fotoğraf Makinesi
Depolama
Klavye ve Mouse
Giyilebilir Teknoloji
Kulaklık
Ses Sistemi
Oyun İnceleme
Ev Elektroniği
Navigasyon
Son İncelenenler
Nillkin Desktop Stand, Nillkin MagRoad Lite, Nillkin Bolster Portable Stand inceleme
Mcdodo MC-1360 10.000 mAh LED Göstergeli Powerbank inceleme
Omix X6 inceleme
Anker Soundcore P40i inceleme
Razer Siren V3 Mini inceleme
Dyson OnTrac inceleme
Omix X7 inceleme
Haber
Kategoriler
Kripto Dünyası
Cep Telefonu
Windows
Sosyal Medya
Oyun ve Eğlence
Bilim
Dijital Fotoğraf
Notebook
Ekran Kartları
Güvenlik
Mobil Uygulamalar
Twitter
Instagram
Facebook
CES 2024
Scooter
Araçlar
Netflix
Gitex 2022
En Son Haberler
Uzaydaki eski bir askeri uydunun gizemli hareketi: Kimin yaptığını bilen yok!
SpaceX, Starlink'ten sonra Marslink'i de kurmak istiyor
Fallout 2. sezon kadrosuna büyük bir isim daha katılıyor
Hem kamera hem de bir hub: Aqara Camera Hub G2H Pro inceleme
iPhone 17 Air ve Samsung Galaxy S25 Slim, o kadar da ince olmayabilir
Vodafone Türkiye, 2024-25 mali yılı ilk yarıyıl sonuçlarını açıkladı
Monster x GeForce RTX mağaza buluşmalarının bir yenisi gerçekleşti
Forum
CHIP Online
Chip Dergisi
PDF Arşivi
2004
Ağustos
CHIP Dergisi Arşivi: Ağustos 2004 - Sayfa 92
90
91
92
93
94
Kategoriler
İnceleme
Anakart
Cep Telefonu
Notebook
ADSL Modem
İşlemci
Tablet
Ekran Kartı
Televizyon
Fotoğraf Makinesi
Depolama
Klavye ve Mouse
Giyilebilir Teknoloji
Kulaklık
Ses Sistemi
Oyun İnceleme
Ev Elektroniği
Navigasyon
Haberler
Cep Telefonu
Oyun ve Eğlence
Bilim
Notebook
Ekran Kartları
Mobil Uygulamalar
Yapay zeka
Sony Xperia Z3
Xiaomi
Xbox One
Windows 11
Windows 10
TikTok
Sinema
Samsung Galaxy S8
Samsung Galaxy S6
Samsung Galaxy S5
Samsung
Playstation 5
Oyun konsolu
Otomobil
Ofis ve Finans
Note 4
MWC 2018
MWC 2017
MWC 2015
Microsoft
LG G6
LG G5
LG G4
LG G3
İşletim Sistemleri
İş dünyası
iPhone SE
iPhone 7
iPhone 6S
iPhone 6
iOS
Instagram
IFA 2017
HTC One M9
HTC 10
Google
Diziler
Discovery 2
CES 2018
CES 2017
CES 2015
Blockchain ve Bitcoin
Bilgisayarlar
Xbox Game Pass
Xbox Series S/X
Uzay
Android
Forum
© 2024 Doğan Burda Dergi Yayıncılık ve Pazarlama A.Ş.
CHIPI" A/USTOS 2004 GÜNCEL "KAPAK "DONANIM "YAZILIM HI-TECHGelece¤in yongalar›INTERNET "PRAT‹K "158 CNT LinePad (Kontakt) CNT TransistorCNT Via sabitten alan "High-K malzemeleri"aranıyor. En ince silisyum katmanlarındaki iletkenliği yükseltmek için IBM bir hile keşfetmiş:Desteklenmiş silikon.Silikon,silikon germanyum altlık üzerine yerleştiriliyor.Bu malzemede atomların birbirine mesafesi daha büyük.Birleşmede silikon da bu daha büyük mesafeye uyuyor,bu da elektrik direncini azaltıyor (s156'daki grafiğe bkz.). Nano alanındaki ufak transistörlerin çalışması gitgide daha güvenilmez bir hal alıyor.Yalıtkan ve iletken katmanlarda yaşanılan zorluklar,transistor lerin küçüldükçe daha kararsız çalışmasına yol açıyor.Gerilimin yalnızca tek bir kapı üzerinden değil de,iki ya da üç kapı üzerinden ayarlanabildiği dual ya da trigate transistörlerin geliştirilmesiyle bunun önüne geçilmeye çalışılıyor.Bu yeni transistörler basamak biçiminde yapılandırma yoluyla yarıiletken katmanların temas alanlarını da yükseltiyor. Eğer gelişmeler hızını kaybetmezse yongaların iletken yolları 20 yıl içinde molekül büyüklüğüne inecek.Klasik fizik yasaları yerine o zaman kuantum yasaları geçerli olacak.Ancak geliştiriciler şimdiden bu sorunlarla karşılaşıyorlar.Bugün bile wafer'lar üzerindeki en ince katmanlar sadece birkaç atom tabakası kalınlığında. Gelecek vaat eden bir çözüm yolu,nano dünyasının içinden geliyor:Karbon nano tüpler.Karbon atomlarının bir araya gelmesiyle oluşan makromoleküller altıgenler halinde dizilerek uzun ve içi boş silindirler oluşturuyorlar.Boyları 1 mm'ye erişirken çapları 0,4 ila 100 Nm arasında değişiyor. Geometrilerine bağımlı olarak metalik ya da yarıiletken özellik taşıyabiliyorlar.Silikonda olduğundan 200 kat daha fazla yük hareketine izin veriyorlar ve santimetre başına 1.010 Amper'e kadar akım yoğunluğuna dayanabiliyorlar.Karşılaştırmak istiyorsanız,bakırın daha 107 Amper'de eridiğini söylemeliyiz. Moore'un tahminleri tutmad›: 300 mm'den büyük wafer üretilmesi söz konusu de¤il Infineon,karbon nano tüpleri performanslı yarıiletkenlerinin üretimi için kullanmayı çoktan başarmış bulunuyor.Ancak önce bakır hatların yerine filigran karbon kullanımı gerçekleşecek.Geliştiriciler gerekli tecrübeye çoktan sahipler. Yonganın gereken yerlerinde delikler açıyor ve bir katalizör sayesinde nano tüplerin büyümesini sağlıyorlar. Geliştirme ve üretim maliyetlerindeki artışa karşın yongaların perakende fiyatlarında düşüş yaşanıyor.Bunun sebebiyse her bir çevrimde üretilen yapıtaşlarının sayısındaki artış.Bu amaç için silikon wafer'larının çapı her beş senede bir yükseltildi.1970'te 50 milimetre olan wafer'lar 1990'da 150 mm'ye,1995'te 200 mm'ye ve nihayet 2000 yılında 300 mm'ye ulaştılar.Böylelikle bir defada eskisinden iki kat fazla sayıda yonga üretmek mümkün oluyor. Gümüşi wafer'ların boyutları daha da büyük olabilir ancak ekonomik nedenlerden dolayı 300 mm wafer'lardan daha büyükleri üretilmeyecek.Uzmanların görüşüne göre,piyasa daha yüksek sayıda alım yapabilecek kadar geniş değil. Moore'un tahminleri bu konuda tümüyle boşa çıkmış.Çünkü Moore,2000 yılında wafer'ların 1,5 m çapa ulaşacağı hesabını yapmıştı. BA/LANTILAR public.itrs.net www.intel.com/research/silicon www.intel.com/education/makingchips MF / Garo Antikac›o¤lu, agaro@chip.com.tr Karbon nano tüpleri (CNT) yonga üzerinde gerilim besleyici (Line), katmanlar (mavi) aras›nda ba¤lant› (Via) ya da hatta transistör olarak kullan›labilir. NANO TÜPLER 300 mm. üretim çizgisinin ölçüm tekni¤indeki çapraz ›?›k alt›nda wafer kontrol ediliyor. Yongalar›n üretimi alt› hafta sürüyor. Bu s›rada wafer'lar 20'lik ila 30'luk süreç ad›mlar›nda i?leniyor. Çok titizce çal›?›l›yor. Her bir ad›mda wafer'lar nanometre kesinli¤inde yerle?tirilmek zorunda. OPT‹K KONTROL
