İnceleme
Kategoriler
Anakart
Cep Telefonu
Notebook
ADSL Modem
İşlemci
Tablet
Ekran Kartı
Televizyon
Fotoğraf Makinesi
Depolama
Klavye ve Mouse
Giyilebilir Teknoloji
Kulaklık
Ses Sistemi
Oyun İnceleme
Ev Elektroniği
Navigasyon
Son İncelenenler
nubia Vita V50 inceleme
Zotac GeForce RTX 4090 AMP Extreme AIRO inceleme
Tecno Spark 20 Pro+ inceleme
General Mobile Era 30 & Era 50 inceleme
OPPO A60 inceleme
Samsung Galaxy Ring inceleme
Dreame H12 Dual Islak Kuru Dikey Süpürge inceleme
Haber
Kategoriler
Kripto Dünyası
Cep Telefonu
Windows
Sosyal Medya
Oyun ve Eğlence
Bilim
Dijital Fotoğraf
Notebook
Ekran Kartları
Güvenlik
Mobil Uygulamalar
Twitter
Instagram
Facebook
CES 2024
Scooter
Araçlar
Netflix
Gitex 2022
En Son Haberler
Bugünün dev ismine 1997 yılında sorulan şaşırtıcı soru
Yeni Renault Rafale Türkiye'de satışa çıktı: Fiyatı ve özellikleri
Microsoft, Xbox ve Halo'nun 25. yıl dönümü için büyük sürprizler hazırlıyor
iOS 18'in "bozduğu" Fotoğraflar uygulamasını eski haline getiriyoruz
Bitkilerle konuşmaya hazır olun; dillerini tercüme etmek üzereyiz
Windows 11 Görev Yöneticisi'ne SSD güncellemesi geliyor
Bilim insanları, betonu 5,6 kat daha güçlü yapmanın yolunu buldu
Forum
CHIP Online
Chip Dergisi
PDF Arşivi
2004
Ağustos
CHIP Dergisi Arşivi: Ağustos 2004 - Sayfa 91
89
90
91
92
93
Kategoriler
İnceleme
Anakart
Cep Telefonu
Notebook
ADSL Modem
İşlemci
Tablet
Ekran Kartı
Televizyon
Fotoğraf Makinesi
Depolama
Klavye ve Mouse
Giyilebilir Teknoloji
Kulaklık
Ses Sistemi
Oyun İnceleme
Ev Elektroniği
Navigasyon
Haberler
Cep Telefonu
Oyun ve Eğlence
Bilim
Notebook
Ekran Kartları
Mobil Uygulamalar
Yapay zeka
Sony Xperia Z3
Xiaomi
Xbox One
Windows 11
Windows 10
TikTok
Sinema
Samsung Galaxy S8
Samsung Galaxy S6
Samsung Galaxy S5
Samsung
Playstation 5
Oyun konsolu
Otomobil
Ofis ve Finans
Note 4
MWC 2018
MWC 2017
MWC 2015
Microsoft
LG G6
LG G5
LG G4
LG G3
İşletim Sistemleri
İş dünyası
iPhone SE
iPhone 7
iPhone 6S
iPhone 6
iOS
Instagram
IFA 2017
HTC One M9
HTC 10
Google
Diziler
Discovery 2
CES 2018
CES 2017
CES 2015
Blockchain ve Bitcoin
Bilgisayarlar
Xbox Game Pass
Xbox Series S/X
Uzay
Android
Forum
© 2024 Doğan Burda Dergi Yayıncılık ve Pazarlama A.Ş.
CHIPI" A/USTOS 2004 GÜNCEL "KAPAK "DONANIM "YAZILIM HI-TECHGelece¤in yongalar›INTERNET "PRAT‹K "156 galarını da aldatmak gerekiyor.Faz döndürücü maskeler, maskenin her ikinci aralığında ışığın yönünü 180 derece döndürerek çözünürlüğü ikiye katlıyor (en aşağıdaki grafiğe bakınız). Yarıiletken endüstrisi 193 nanometre ışık gerektiren gelecek basamağın da üstesinden gelebileceği konusunda iyimser.2007 için yol haritasında 65 nanometre yapıları bulunuyor,kendi gizli planlarına göre Intel ve AMD bu tarihte 45 nanometre yapılarına ulaşmış olacak.157 nanometre dalga boylu ve daha kısa dalgalı UV ışığı dışında,Wafer üzerinde pozlamada ışığın daha iyi kırılmasını sağlayacak su ya da yağ gibi sıvıların kullanımı da düşünülüyor. Vakumda pozlama. A?›r› morötesi ›?›k hava taraf›ndan bile so¤uruluyor Bugünkü teknoloji seviyesinde morötesi ışıkla daha hassas pozlama yapmak mümkün değil.Nano dünyasında daha ilerilere gitmek için,aşırı morötesi ışık (EUV) üzerine araştırmalar çoktan başlamış bile.Bu teknolojide kullanılan 11 ila 14 nanometrelik dalga boyları görünür ışığın çok altında,X ışınlarının yakınında yer alıyor.Bu tip kısa dalga boylu radyasyon tüm malzemeler tarafından,hatta hava tarafından bile soğuruluyor.Bu yüzden pozlama süreci tamamen havasız ortamda gerçekleştirilmek zorunda.Ayrıca şimdiye kadar kullanılan şeffafmaskelerden ve merceklerden faydalanmak da mümkün değil.EUV ışığı çok daha verimli yansıtıcı aynalar ve mercekler tarafından yönlendiriliyor. Yongaları daha hızlı hale getirmek için,uzun vadede hesaplanmış sonuçlara teknik yönden ulaşmak ya da transistör sayısını Moore yasasına uygun bir şekilde artırmak yeterli değil.Teknoloji nano dünyasına girdikçe sorunlar da artıyor. Kapasiteyi artıran her yeni transistör,işlemcinin ısısını da yükseltiyor.Bu etki daha kısa iletim yollarıyla kısmen dengelenebilse de,elektrik iletkenleri ne denli hassas olursa iletim taşıyıcıların esnekliği de o kadar az oluyor.İletkenlerin kenar duvarlarındaki sık dağılmalar yüzünden elektrik direnci artıyor. İletkenliği iyileştirmek için,uzunca bir süre önce bakır iletken malzeme olarak alüminyumun yerine geçti.Bakır atomları silikonun içine işlediği ve yarıiletkeni kirlettiği için, bakır yollar tantal metalinden çok ince bir katmanla kaplanıyor.Anti-iletkenlerin geçirgenliği malzemede ek bir soruna daha sebep oluyor.Kuantum mekaniğine bağlı tünel efektleri,akımların aslında akmamaları gereken yerde akmasını sağlıyor.Yeni izolasyon malzemeleri arayışı adamakıllı gizli bir bilim halini almış.Adını malzemeye bağımlı dielektrikk Silisyum-germanyumdan ibaret altl›k normal olarak daha yo¤un paketlenmi? silisyum atomlar›n› kendi daha büyük kafes mesafesine uymaya zorluyor. Desteklenmi? silisyum denilen bu yap›da elektronlar atomlar aras›nda daha serbest hareket ediyor. DESTEKLENM‹? SILISYUM Silisyum Desteklenmi?silisyumSilisyumgermanyum Gerdirilmi? silisyum Litografi maskesi bir faz döndürücü ile donat›l›rsa, dalga tepeleri dalga çukuruna dönü?üyor. Bu tip bir filtre her iki aral›ktan birine yerle?tirilirse, üstüste gelen alanlar art›k toplanmak yerine kar?›l›kl› birbirlerini siliyorlar. Pozlamada büyük önem ta?›yan ›?›k yo¤unlu¤u böylelikle daha yüksek bir çözünürlü¤e ula?›yor. DÖNDÜRÜLMÜ? I?IK I?›kI?›k I?›k yo¤unlu¤u Geleneksel pozlamaFaz dönü?ümlü pozlama Maske Faz döndürücü I?›k genli¤i