Western Digital'den 96 Katmanlı 3D NAND Depolama!

Western Digital, 96-katmanlı 3D NAND bit depolama teknolojisini geliştirdiğini duyurdu. WD'ye göre, bu teknolojiyle tek bir çipe bir terabaytı sığdırmak mümkün olacak. Kabaca, 3D NAND metodu birden çok depolama modülülünün üst üste konulabilmesini sağlıyor ve bu sayede karttaki aynı alan daha çok depolama kapasitesi için kullanılabiliyor.

WD, bunu şu anki 64-katmanlı BiCS3 teknolojisi üzerine geliştirmiş. Aynı alana daha fazla veri kapasitesi sığdırmak, daha yüksek kapasiteli sürücülere veya daha küçük depolama modüllerine izin verecek.

WD ayrıca bu teknolojinin fiyat/performans oranının şu anki teknolojilerden daha iyi olacağını umuyor.

İlk üretime 2018'de başlanacak ama bu sene OEM kullanıcıları için bir örnek de piyasaya çıkacak. Western Digital, şu anki partnerleri Toshiba ile birlikte 2017'de 64-katmanlı BiCS3 3D NAND piyasasında en büyük paya sahip olacağını iddia ediyor.