vivo'nun yeni katlanabilir telefonu X Fold3 Pro nasıl bu kadar ince olabiliyor?
WekiHome adlı YouTube kanalı, vivo X Fold 3'ü parçalarına ayırarak telefonun ince tasarımının altındaki tüm donanımı gözler önüne serdi.
Kısa bir süre önce Çin'de piyasaya sürülen vivo X Fold 3 Pro'nun yakında diğer pazarlarda da piyasaya sürülmesi bekleniyor. X Fold 3 Pro piyasaya sürüldüğünden beri, bir katlanabilir telefona göre oldukça ince yapıda olması nedeniyle ilgi çekti. Henüz tüm pazarlarda piyasaya sürülmemiş olsa da kullanıcılar, vivo'nun bunu nasıl başardığını şimdiden merak etmeye başladı. Eğer siz de telefonun nasıl bu kadar ince ve zarif göründüğünü merak ediyorsanız, WekiHome'un söküm videosu merakınızı giderebilir.
Her zamanki gibi sökme işlemi, cihazın kapatılması ve SIM kart yuvasının çıkarılmasıyla başlıyor. Daha sonra kenarlara ısı uygulanarak ve bir çubukla biraz kuvvet uygulanarak oldukça ince olan arka kapak çıkarılıyor. Videonun sahibi bu noktada kapağın güçlendirilmiş fiber kompozitten yapıldığını belirtiyor.
Videoda, ikinci nesil Qualcomm ultrasonik parmak izi tarayıcısının yanı sıra ekran panelinin aşırı ısınmasını önlemeye yardımcı olan büyük bir bakır folyo tabakası görüyoruz. Anakart, flaş kablosu, mikrofon, ortam ışığı sensörü ve lazer odak modülünü de barındıran ilginç bir plastik kapakla yerinde tutulan üst kısımda üçlü kamera sensörüne sahip çift katmanlı bir yapı bulunuyor.
Sökme işlemi, Snapdragon 8 Gen 3 yongası, Samsung LPDDR5X RAM ve UFS 4.0 depolama modüllerinin yanı sıra vivo V3 görüntüleme yongasını barındıran anakartla devam ediyor. Isıyı kontrol altında tutmak için kartın hemen altında bakır bir buhar odası bulunuyor. Daha sonra gördüklerimiz; hoparlörler, mikrofonlar ve titreşim motorunun yanı sıra iki 2.850 mAh hücre arasında bölünmüş çift hücreli 5.700mAh değerinde bir silikon anot batarya.
İlginç bir şekilde, yeni X Fold3 Pro önceki modele göre daha küçük bir VC buhar odasına sahip. Videonun son bölümünde ise 15 gramın biraz altında ağırlığa sahip hafif karbon fiber menteşe gösteriliyor.