MIT araştırmacılarından yeni çip üretim yöntemi!
Bilim adamları, çip boyutlarını küçültecek yeni bir üretim yöntemi geliştirdiler!
Robotik alanında en önemli konulardan biri, otomatik kurulum ve insan ilgisini gerektirmeyen herhangi bir yöntem olmakta. Tabi ki bu teknoloji aynı zamanda çipler için de aranmakta. Bilişim araçları daha küçük çipler sayesinde daha küçük boyutlara ulaşıyorlar ve artık bu ürünler fiziksel sınırlarına ulaşmaya başlamaktalar.
Massachusetts Institute of Technology (MIT) ve Chicago Üniversitesi araştırmacılar, küçük çip geometrilerine daha fazla özellik sıkıştırabilen özel bir yöntem geliştirdiler.
Teknoloji, 50 yılı aşkın bir süredir bilişim cihazlarının küçülmesine ve ucuzlamasına yardımcı olan Moore Kanunu'nun bir devamı olarak görülebilir.
Araştırma, çiplerdeki kabloların otomatik kurulumuna odaklanmakta. Kablolar, çip üretimindeki en büyük zorluk olarak görülmekteler. Bu yöntemle kablolar, var olan yöntemler ile silikon üzerine ince detaylar olarak işlenmektense, blok kopolimer olarak adlandırılan malzemeler genişleyerek önceden belirlenmiş tasarım ve yapılara dönüşebiliyor.
MIT kimya mühendisliği bölümü profesörlerinden Karen Gleason'ın söylediğine göre bu tür bir teknolojinin kullanımı, var olan çip üretim teknolojilerine bir adım daha eklemeyi gerektirecek. Günümüzdeki üretim teknolojisi, ince silikon hatlarına uzun dalga boyuna sahip ışıkların kullanımı ile devre desenleri yakmayı içeriyor.
Şu anda çipler 10-nm işlemleri ile ürettiliyor ve daha küçük transistorların aynı dalga boyu ile işlenmesi zorlaşıyor. Aşırı mor ötesi (extreme ultra-violet, EUV) dalga boylarının baskı tekniğinin daha detaylı bir işleme imkan tanıyacağı düşünülüyor. EUV'nin, 7-nm çiplerin üretiminde kullanılması bekleniyor ancak şu anda EUV'ye milyarlarca dolar yatırım yapılmış olsa da bu işlemin üretim için mükemmelleşmesi hala büyük bir zorluk olmakta.
MIT ise bulduğu yöntemin var olan üretim teknolojilerinin arasına büyük bir sorun olmadan karışabileceğini iddia ediyor. Standart baskı teknolojileri kullanılarak blok kopolimer malzeme önceden belirlenmiş yüzey desenine kabloları oluşturması için gönderilebilir. Bundan sonra da koruyucu bir polimer katmanı blok kopolimerin üzerine kimyasal buharlı bırakım (chemical vapor deposition - cvd) adlı bir yöntem ile yerleştiriliyor. Bu da blok kopolimerlerin düşey katmanlar oluşturmasına sebep oluyor. Bu yöntem, günümüzde 3D transistorların üretilme biçimine benzemekte. Bu teknoloji, karmaşık desenler ve katmanların oluşturulmasına imkan tanıyor.
Teknoloji 7-nm üretim sürecine uygulanabilmekte. Teknoloji üzerine bir makale, bu hafta Nature Nanotechnology dergisinde yayınlandı.