Intel'den Yeni Bilişim Çağı'na Özel Teknolojiler

Intel, Las Vegas'ta gerçekleşen CES 2019'da yapay zeka (AI), 5G ve otonom sürüş (AD) de dahil olmak üzere çeşitli büyüme segmentlerine yönelik bilgisayar ve yeni cihazları kapsayan çok sayıda duyuru yaptı. Intel, CES'te ayrıca yeni kullanıcı deneyimleri ve geleceğin teknolojilerine olanak sağlamak için veri merkezi, bulut ve ağ dünyasındaki gerekli yenilikleri de tartışmaya açtı.

Intel, gelişmiş AI ve bellek özellikleriyle ve 9. Nesil Intel Core masaüstü ürünleriyle birlikte teslim edilmeye başlanan en yeni Intel Xeon Ölçeklenebilir ürünlerini sergiledi. Ayrıca, bilgisayarlar, sunucular ve 5G kablosuz erişim baz istasyonları için Foveros teknolojisini temel alan ve yeni çip tasarımlarının geleceği olan 10nm ürünler de tanıtıldı.

Intel CES'te ayrıca iş birliklerine dair de önemli duyurular yaptı. Comcast ve Intel, bağlantılı evi hayata geçirmek için birlikte çalışıyor. Alibaba ile iş birliğindeki yeni girişimler ise, Intel AI'nın bir sonraki Olimpiyatlarda atlet izleme teknolojisini nasıl sunmayı planladığını gösterir nitelikte.

"Ice Lake" ile yeni mobil bilgisayar platformu

Yarının mobil bilgisayar platformunun vizyonu, Intel'in kod adı "Ice Lake" olan ilk 10nm bilgisayar işlemcisine sıkı sıkıya bağlı. Ice Lake, Intel'in yeni Sunny Cove mikro mimarisi, AI kullanımı ve grafik motorunu hızlandıran talimat setleri ve daha zengin bir oyun ve içerik oluşturma deneyimi için grafik performansını artıran Intel Gen11 grafikleri ile yeni bir entegrasyon seviyesi sağladı.

Athena Projesi

Intel ayrıca, yeni deneyimlere olanak tanımak ve 5G ve yapay zeka da dahil olmak üzere yeni nesil teknolojilerden faydalanarak için tasarlanmış yeni bir gelişmiş dizüstü bilgisayar sınıfında kullanıcılara yardımcı olmak için geliştirilen bir yenilikçilik programı ve yeni bir endüstriyel teknik özellik seti olan Athena Projesi'ni tanıttı.

"Lakefield"e ön tanıtım

Intel ayrıca, hibrit CPU mimarisi ve ambalajlama teknolojilerine yeni bir yaklaşımla müşteri yenilikçiliğini de hızlandırıyor. CES'te Intel, Foveros 3D ambalajlama teknolojisinin ilk sürümünü içeren "Lakefield" kod adlı yeni müşteri platformunun ön tanıtımını yaptı. Bu hibrit CPU mimarisi, daha önce daha küçük anakart ayak izine sahip tek bir ürün olarak ayrılmış olan farklı IP parçalarını bir araya getirmeye olanak sağlıyor ve dolayısıyla OEM'lere ince ve hafif form faktörü tasarımında daha fazla esneklik sunuyor. Lakefield'in bu yıl içinde üretimine başlanması beklenmekte..

9. Nesil Intel Core Masaüstü ailesi genişliyor

Intel, daha geniş bir masaüstü ürünleri yelpazesi için aileyi genişleten 9. Nesil Intel Core işlemcilere yeni eklemeler yaptı. Bu işlemciler birinci sınıf performans sunarak içerik oluşturucular ve oyuncular için her seviyede inanılmaz yeni beceriler ve deneyimlerin kilidini açıyor.

Intel ve Alibaba iş birliğiyle 2020 Olimpiyatlarına

Intel ve Alibaba, ilk AI destekli 3D atlet izleme teknolojisini geliştirmek için iş ortaklığını  açıkladılar. Teknoloji, bilgi işlem açısından yoğun ve modern bir deep learning uygulamasını desteklemek için mevcut ve gelecekteki Intel donanımlarından ve Alibaba bulutundan faydalanıyor. Bilgisayar vizyonunun AI deep learning algoritmaları ile birleştirilmesi, ekibin antrenman ve yarışmalarda, özel sensörler veya paketler kullanmadan çoklu standart video kameralardan atletlerin 3D formlarını elde etmelerini sağlayacak. Intel ve Alibaba, ortaklarıyla birlikte, Tokyo'daki 2020 Olimpiyat Oyunları'nda en gelişmiş izleme teknolojisini sunmayı hedefliyor.