Intel'in yakın gelecekteki planları
Intel, tüm platformlara yönelik yeni yüksek performanslı işlemcilerini IDF'de görücüye çıkardı.
Intel, tüm platformlara yönelik yeni yüksek performanslı işlemcilerini tanıttı. İlk işlemciler Kasım ayında gelecek.
İlk modeller, 12 Kasım'da Core 2 Duo işlemci serisine dahil edilecek. Çıkacak ilk modelin, 3 Ghz hızında çalışan bir "Extreme" model olması bekleniyor. Yüksek performanslı bu işlemciler için uygun platform da Intel tarafından geliştirildi. "Skulltrail" kod adlı platform, 2 işlemci soketi ve tam 4 ekran kartı yuvasına sahip olacak.
Mayıs 2008: Yeni süper-işlemci "Nehalem"
Mayıs 2008'de ise "Nehalem" kod adlı işlemci serisinin üretimi
planlanıyor. 45 nanometre tekniğiyle üretilecek 4 çekirdekli
"Nehalem", dahili bellek denetleyicisi ve "QuickPath" desteği ile
yüksek performansı hedefliyor.
İşlemciler arasında bire bir bağlantı kuran bir sistem olan
"QuickPath", direkt olarak AMD'nin de kullandığı "Hypertransport"u
hedef alıyor.
İşlemci çekirdeği sayısında da Intel, ortalığı kızıştırıyor. "Nehalem" işlemcileri 2, 4 ve 8 çekirdekli olarak üretilecek. Her çekirdek aynı anda 2 işlem yapabilecek. Tanıtımda, aynı anakarta bağlı iki adet 4 çekirdekli "Nehalem" prototip işlemcinin toplamda 16 'sanal' çekirdeği, Windows Görev Yöneticisi'ne (Task Manager) sığmakta zorlandı. AMD'nin planladığı 3 çekirdekli işlemciler hakkında ise Intel sözcüsü nükteli bir şekilde, "Bizim tüm çekirdeklerimiz çalışır durumda" diyerek, kendilerinin böyle bir planlarının olmadığını duyurdu.
Gizli planlar: Intel Üst Sınıf Ekran Kartı Planları mı
Yapıyor?
"Nehalem" işlemcisi, entegre grafik özelliği ile piyasaya sürülerek AMD'nin "Fusion" işlemcisini yerinden etmeyi planlıyor. Bu düellonun sonucunu tabii ki yine zaman gösterecek. Aynı şekilde "Larrabee" çipinin potansiyeli de şu an için tam bir muamma. Bu gizemli çip, Intel tarafından "çok fonksiyonlu hızlandırıcı" olarak tanımlanıyor.
USB 3.0: Saniyede 5 Gigabite Varan Hız
Bağlantı noktası kategorisinde de, USB'nin bulucusu Intel, buluşunu geliştimeye devam ediyor. 2009'dan itibaren, optik veri taşımanın da desteğiyle, yeni USB standardı USB 3.0, şu anda kullanılan USB 2.0'dan 10 kata kadar daha fazla hız sunacak (5 GBit/s – 480 Mbit/s).
Dar Alanda İşlemci Savaşı: Yeni Dizüstü Bilgisayarlar, UMPC
ve Mobil Internet Cihazları
Yeni teknoloji, taşınabilir platformda da kendini gösterecek. 45 nm tekniğiyle üretilen Penryn işlemciler, 2008 başından itibaren, daha fazla performans, daha uzun pil ömrü vaadiyle dizüstü bilgisayarlarda yerini alacak.
Intel, IDF'te 32 nanometre tekniğiyle üretilmiş ilk yonga plakalarını da görücüye çıkardı. Bu hamleyle Intel, işlemci üretim tekniği konusunda AMD'nin 2 yıl kadar önüne geçmiş oldu.