Apple, Wi-Fi, Bluetooth ve hücresel bağlantıları tek çatı altında toplayacak kendi çipini üretecek
Apple’ın hücresel, Wi-Fi ve Bluetooth bağlantılarının hepsini üzerinde barındıran özel bir çip geliştirdiği söyleniyor.
Teknoloji kulislerinde yayılan yeni bir iddiaya göre Apple, cihazlarında hücresel, Wi-Fi ve Bluetooth bağlantılarını güçlendirecek ve tümünü tek çatı altında toplayacak yeni bir çip üzerinde çalışıyor. Apple şu anda bu işler için kullandığı çipleri Broadcom'dan alıyor ancak 2025 itibarı ile kendi çiplerine geçmek istediği belirtiliyor.
İddialara göre Apple, kendi hücresel modemlerini de üretip artık Qualcomm’dan modem almaya son vermeyi planlıyor. Apple 2024 sonu ve 2025 gibi kendi modemlerine geçiş yapacak. Üç yıl içinde de tüm cihazlarında artık kendi modemlerini kullanmaya başlayacak.
Apple bu çipleri üretime geçirirse, A serisi çip üzerinde sistem serisi gibi şeyleri zaten içeren, sayısı giderek artan özel çiplerine daha fazla ekleme yapılmış olacak. Şirket, 2019'da Intel'in akıllı telefon modem işinin "çoğunluğunu" satın aldı ve Nikkei, 2021'de Apple'ın 2023'ten itibaren kendi 5G modemini kullanmak istediğini bildirdi. Ancak Qualcomm’un son yorumları, Apple'ın en erken 2024'e kadar geçiş yapmayacağını gösteriyor.
Kombine bir hücresel, Wi-Fi ve Bluetooth çipinin bir iPhone'a ne zaman dahil edilebileceği belli değil. Şirket içi hücresel modemin gelmesi için halen bir süre bekleyebileceğimiz düşünülürse, daha çok yolumuz olabilir.